▲ 고진공EVG520IS 반자동 웨이퍼 본딩 시스템.

EV 그룹(이하 EVG)은 대전에 위치한 한국나노종합기술원(NNFC)에 고진공EVG520IS 반자동 웨이퍼 본딩 시스템을 공급했다고 27일 밝혔다.

한국과학기술원(KAIST) 계열의 NNFC는 이미 EVG520IS 웨이퍼 본더를 보유 중이며, 첨단 MEMS 연구 및 파운드리 서비스를 위해 사용하고 있다. EVG 시스템은 고진공 환경이 요구되는(5x10-6 mbar이상) 자이로스코프와 마이크로-볼로미터와 같은MEMS 응용에 매우 이상적이다.

EVG520IS는 Anodic, Thermo Compress 본딩, 퓨전 본딩, 그리고 저온(LowTemp™)플라즈마 본딩을 포함한 모든 웨이퍼 본딩 프로세스를 구현화 할 수 있다.

김희연 NNFC 나노기술 연구소 팀장은 “EVG는 첨단 MEMS R&D 및 제조가능 기술을 보유한 웨이퍼 본딩 업계의 인정받는 선도업체이다. 최근 구입한 EVG520IS 웨이퍼 본더는 자사와 자사 파트너 및 고객 모두가 첨단 MEMS R&D 및 생산에 중요한 공정 기술에 보다 빠르게 접근 가능할 수 있도록 해줄 것”이라고 밝혔다.

EVG는 수십 년 동안 국내 디바이스 제조사, 마이크로 학계 및 연구 기관 그리고 나노전자 산업과 긴밀히 협력하며 국내 시장에서 강한 영향력을 가지고 있다.

EVG 코리아는 EVG의 고객 및 파트너를 위한 현지 지원을 개선 및 향상시키기 위해 2008년 설립되었다. 국내 영업 외에도 고객 지원, 현장 지원 그리고 예비 부품관리 팀 이외에도 EVG 코리아 자체의 기술 개발 및 공정 기술팀을 가지고 있다.

EVG 의 폴 린드너(Paul Lindner) CTO는 “이번 협력은 새로운 마이크로, 나노기술 완제품과 응용 개발 분야에서 우리의 공정 솔루션이 제 역할을 다할 수 있는지, 그 기회를 확인할 수 있는 전략 중 매우 중요하며 NNFC에 우리 제품과 서비스를 제공하게 되어 매우 기쁘게 생각한다”고 밝혔다.