▲ 세계 반도체 신규 팹 및 라인건설 전망(2016년 6월, SEMI).

올해 신규팹과 반도체 라인이 건설됨에 따라 연말부터는 다시금 반도체 시장이 활기를 찾을 것으로 보인다.

국제반도체장비재료협회(SEMI)는 최근 발간한 세계 팹 전망 보고서에서, 2016년과 2017년에 19 곳에서 신규 팹과 반도체 라인 건설을 한다고 발표했다.

보고서에 따르면 올해 성장률은 1.5%로 2017년에는 13% 성장률을 기록할 것으로 전망되고 있다. 이에 따라 올해 연말부터는 반도체 시장의 성장이 기대된다.

팹 장비 투자규모는 2015년에 2% 하락했다. SEMI는 “하지만 3D낸드와 10나노 공정 및 파운드리 분야의 장비 투자는 올해 360억달러로, 1.5% 높아질 것으로 보고, 2017년은 407억 달러로 13% 성장할 것으로 본다”고 밝혔다.

반도체 장비 투자는 첨단 기술 도입을 위해 기존 팹/ 라인에, 그리고 지난해 새로 지었던 팹/ 라인에 이루어질 것이라 덧붙였다.

웨이퍼 제조 팹과 관련된 프로젝트는 총 19개이며, 이중 300mm 팹/라인은 12곳, 200mm는 4곳, LED팹(50mm, 100mm, 150mm)은 3곳이다.

SEMI는 이에 따라, LED를 제외한 300mm 크기의 웨이퍼는 2016년 월별 21만 WSPM(Wafer Starts Per Month), 2017년은 월별 33만 WSPM 생산을 기대한다고 밝혔다.