KEC가 기존 공정 대비 절반 크기의 칩에 구현이 가능한 초박형 모스펫을 개발했다.

비메모리 반도체 전문기업 KEC(대표 황창섭)는 전자기기의 효율을 높이고 전력 손실을 줄일 수 있는 ‘차세대 동기식 정류 모스펫(이하 차세대 SR 모스펫)’ 개발에 성공했으려 올해 말부터 양산에 들어간다고 지난 6일 밝혔다.

차세대 SR 모스펫(Synchronous Rectification MOSFET)은 모스펫의 주요 특성인 동작저항(Rds(on)) 성능을 일반 트렌치(Trench)공정 대비 50% 미만의 칩(Chip) 크기에 구현이 가능한 제품이다. 응용분야는 네트워크 장비와 같은 대전력 파워 서플라이부터 스마트폰 등과 같은 소형기기의 아답터까지 매우 다양하다.

KEC는 올해 4분기 차세대 SR 모스펫의 본격적인 양산을 시작해 연간 700만개 수준으로 대량 생산할 계획이다.

회사 관계자는 “현재 당사의 보유 생산능력은 연간 5,000억원 수준으로 약 20억 4,500만개의 제품을 동시에 생산할 수 있다”며, “올해는 신제품 개발과 함께 국내외 모바일 및 자동차 전장, 가전시장에서 펼쳐온 전략 마케팅 활동 성과가 가시화 되고 있어 매출과 이익성장이 기대되고 있다”고 말했다.