다우케미칼이 차세대 반도체 공정을 위해 경쟁력있는 비용으로 결함을 최소화하면서 엄격한 규격을 맞출 수 있는 슬러리 플랫폼을 출시했다.

다우케미칼 전자재료(Dow Electronic Materials)는 11일 화학적 기계연마(CMP)를 위한 OPTIPLANE™(옵티플레인) 슬러리 플랫폼을 출시한다고 발표했다.

최근 반도체 산업계에서는 새로운 3D로직, 낸드플래시 와 패키징 분야에서 평탄화, 최적화 및 결함 최소화 등의 기술의 중요성이 늘어나며 글로벌 CMP 시장의 성장세가 이어지고 있다.

이에 다우케미칼은 경쟁력 있는 비용으로 결함을 최소화하면서 엄격한 규격을 맞출 수 있는 슬러리에 대한 고객의 요구를 충족시키기 위해 OPTIPLANE™ 슬러리 제품군을 개발했다.

OPTIPLANE™ CMP 슬러리는 첨단의 화학 및 입자 농도 최적화 기술을 통해 연마속도를 넓은 범위에서 조정할 수 있으며, 선택비도 고객 고유의 규격에 맞도록 조정 가능하다.

또한, OPTIPLANE™ CMP 슬러리 플랫폼은 탁월한 평탄화 효율성과 낮은 결함 수준을 구현하는 한편, 희석을 통하여 생산성 향상과 공정 비용(Cost of Ownership) 절감에도 기여할 수 있다.

다우 전자재료 CMP 글로벌 R&D 총괄 마티 디그룻(Marty DeGroot)은 “다우는 CMP 기술의 선도업체로서 CMP 패드 및 슬러리 간 소재 상호작용에 대해 폭넓은 지식을 갖추고 있으며, 우수한 R&D 능력을 바탕으로 패드 성능에 맞추어 개발된 슬러리 제품을 통해 고객 공정에 최적화된 성능을 전달할 수 있다” 라고 말했다.

한편, 처음으로 시장에 소개될 OPTIPLANE™ 플랫폼 제품은 차세대 층간 유전막(ILD)용 슬러리인 OPTIPLANE™ 2118 CMP 슬러리로 다양한 FEOL(Front-End-Of-Line) 응용 분야에서 사용될 수 있으며 샘플 제공이 가능하다.