KLA-Tencor가 포괄적인 웨이퍼 검사 솔루션 구현을 통해 초기 공정 특성 규명부터 생산 공정 모니터링까지 IC 제조의 모든 단계에서 결함발견과 관리를 통해 고객사들의 우수한 수율 달성에 나선다.
KLA-Tencor는 12일 첨단 IC 소자 제조를 위해 6종의 진보된 웨이퍼 결함 검사 및 리뷰 시스템을 소개했다.
6종의 장비는 △D30(이전에는 Gen 5) △D7 광대역 플라즈마 광학 검사기△Puma™ 6 레이저 스캐닝 검사기 △CIRCL™5 모든 표면 검사 클러스터 △Surfscan SP5XP 비패턴 웨이퍼 검사기 △ eDR7280™ 전자빔 리뷰 및 분류 장비이다.
KLA-Tencor 웨이퍼 검사 사업부의 마이크 커크(Mike Kirk) 수석 부사장은 “ D30 광대역 플라즈마 검사기는 인상적인 검사 성능(sub-10nm 결함의 광학적 검출)을 제공할 뿐 아니라 가장 복잡한 소자 디자인이라도 공정 디버그를 실행할 수 있도록 지원한다.”고 밝혔다.
다양한 D30, D7, Puma 6, CIRCL5, Surfscan SP5XP 및 eDR7280 시스템이 전 세계 IC 제조업체에 설치되어, 진보된 기술 노드에서 로직 및 메모리 소자의 개발과 생산 물량증가에 사용되고 있다.
D7, Puma 6, CIRCL5, Surfscan SP5XP 및 eDR7280은 현장에서 이전 제품으로부터 업그레이드할 수 있어서, 공장의 자본 투자를 보호하는 확장성을 제공한다.
IC 제조에서 요구하는 높은 성능 및 생산성을 유지하기 위해 KLA-Tencor의 글로벌 종합 서비스 네트워크를 통해 전체 6종의 시스템을 지원한다. 자세한 내용은 진보된 웨이퍼 검사 제품군 웹 페이지에서 확인할 수 있다.