6월 반도체장비 수주가 작년보다 소폭 하락했다. 하지만 북미지역에서의 장비출하가 2011년 2월 이래로 최대로 높은 수치를 기록한 것으로 나타났다.
SEMI(국제반도체장비재료협회)가 발표한 6월 BB율 보고서에 따르면, 북미반도체장비업체들의 2016년 6월 순수주액(3개월 평균값)은 17억1,000만달러이며, BB율은 1.00이다.
BB율은 수주액을 출하액으로 나눈 값으로, BB율이 1.00라는 것은 출하액 100달러 당 수주액이 100달러라는 의미이다.
6월 수주액 17억1,000만달러는 지난 5월대비 2.1% 하락했고, 전년동월과 비교해서는 12.9% 올랐다.
6월 반도체 장비출하액은 17억1,000만달러로, 전월대비 7% 증가했고, 전년동월대비 10.2% 증가했다.
6월 전공정장비 수주액은 15억달러로, 전월대비 소폭 하락했고, 전년동월대비 13.1% 올랐다.
6월 전공정장비 출하액은 14억7,000만달러로, 전공정장비 BB율은 1.02를 나타냈다. 지난 5월 전공정장비 출하액은 13억8,000만달러, 전년도 6월 출하액은 13억4,000만달러였다.
6월 후공정장비(어셈블리 및 패키징, 테스트 장비를 포함) 수주액은 2억2,000만달러로, 전월대비 소폭 상승했다.
6월 출하액은 2억5,000만달러를 기록하며, 후공정장비 BB율은 0.90를 나타냈다. 지난 5월 후공정장비 출하액은 2억2,000만달러였고, 전년도 6월 출하액과 수주액은 각각 2억2,000만 달러, 2억달러 였다.
SEMI의 데니 맥궈크(Denny McGuirk)사장은 “수주는 최근 보고된 수치보다는 조금 더디지만, 북미 지역 출하액은 2011년 2월 이래로 가장 높은 수치를 보였다”고 전했다.