다나까 귀금속이 은나노 잉크로 필름 상에 초미세 메탈 메쉬형을 인쇄해 플렉시블 터치패널 시장에 제공한다.

다나까 귀금속그룹의 제조사업을 전개하는 다나까 귀금속공업(주)가 일본의 여러 기술연구소와 협업하여 은나노 잉크를 이용한 0.8μm(마이크로미터는 1,000분의 1mm)의 미세 배선으로 투명한 플렉시블 기판의 제조를 실현해 터치패널 센서용 가공 도전성 필름을 제품화하며 2017년 1윌부터 샘플 제공에 나선다고 밝혔다.

터치패널 센서 등에 사용되는 기판에의 전자회로 인쇄는 최근 웨어러블 디바이스 등의 디스플레이 다양화에 따라 플렉시블한 기판에 대한 대응이 요구되고 있었다.

이때 인쇄 가능한 메탈 메시 배선이 가장 낮은 저항값을 실현할 수 있을 것으로 기대가 많이 되었지만 메탈 부분이 빛을 거의 투과시키지 않기 때문에 전자회로 패턴의 선 폭을 눈에 보이지 않는 수 μm 단위로 미세가공을 할 필요가 있었다.

이번에는 투과성이 높고 저항값이 낮은 회로 인쇄에 가장 적합한 소재인 은나노 잉크를 이용하여 미세 메쉬 패턴에 의한 도전성 필름을 실현함으로써 웨어러블 디바이스를 포함한 폭넓은 용도에 대한 가능성을 넓혔다.

신 플렉시블 기판은 인쇄 기술 SuPR-NaP법(Surface Photo-Reactive Nanometal Printing)을 통해 통상의 기온·기압 아래서 작업이 가능하며 기존에 필요했던 ITO나 금속막 에칭 설비를 사용할 필요가 없어서 생산 현장에서 보다 효율적으로 정밀한 대량생산이 가능하다.

회사측은 “대형·중형뿐만 아니라 소형 터치패널 센서에 응용이 가능하기 때문에 센서를 활용한 애플리케이션의 확대에 기여한다. 그 중에서도 PET필름 등에 인쇄 형성이 가능하기 때문에 새로운 산업으로 주목을 받고 있는 웨어러블 제품에의 응용이 기대된다”고 밝혔다.

한편, 본 제품은 도쿄대학이나 산업기술종합연구소의 플렉시블 일렉트로닉스 연구센터 및 야마가타대학의 협력을 바탕으로 이미 8인치(20.32센티미터) 프로토타입을 제작하였고 Nature Magazine에도 게재됐다. SEMICON WEST에서는 본 제품을 중심으로 귀금속을 활용한 여러 가지 테크놀러지를 전시했다.

또한 본 기술은 JST(국립연구개발법인 과학기술진흥기구)가 추진하는 NexTEP(산학 공동 실용화 개발사업)의 개발 과제로 채택됐다.