▲ 2016년 실리콘 출하량 전망 (단위 : 백만제곱인치).

최근 반도체 수요 증가세로 인해 실리콘 웨이퍼 출하량이 올해 최고치를 기록하면서 지속적으로 성장세를 이어갈 것이라는 전망이 나왔다.

국제반도체장비재료협회(SEMI)는 지난 12일 최근 반도체 산업에 관한 연간 실리콘 웨이퍼(폴리시드, 에피택셜) 출하량 전망을 발표하며 올해부터 2018년까지 웨이퍼 출하량이 지속적으로 증가할 것이라고 밝혔다.

SEMI는 “2016년에는 폴리시드(polished) 와 에피택셜(epitaxial) 실리콘 면적 출하량은 총 104억4400만, 2017년에는 106억4200만, 2018년에는 108억9700만으로 예측된다”며 “올해 총 웨이퍼 출하량은 최고기록을 세웠던 2015년 수치를 초과할 것으로 예상되며, 이같은 높은 수준에 출하량은 2017년과 2018년도 또한 계속될 것”이라 예측했다.

실리콘 웨이퍼는 반도체의 근간이 되는 소재로 컴퓨터, 통신제품, 소비가전을 포함한 거의 모든 전자 기기의 핵심 부품이다. 고도의 기술이 필요한 박막 원형 디스크 모양의 실리콘 웨이퍼는 다양한 크기(지름 1인치~12인치)로 제작되며, 대부분의 반도체 기기, 칩 제작의 기판재료로 사용된다.

SEMI의 데니 맥궈크(Denny McGuirk)사장은 “올해 초 소프트의 출현 후에 실리콘 웨이퍼 출하량은 최근 몇 달 동안 계속해서 높은 수치를 기록하고 있다”고 말하며, “이런 긍정적인 모멘텀은 2016년뿐 아니라 2017년에 이어 2018년까지 계속되고 완만한 연간 성장률을 기록할 것으로 예상된다”고 덧붙였다.