▲ 머크 세미콘코리아 부스전경.

선도적인 과학 기술 기업인 머크가 첨단 반도체 공정을 위한 포괄적인 소재 솔루션을 선보이며 기술력을 과시했다.

머크는 2월8일부터 10일까지 서울 삼성동 코엑스에서 개최되는 세미콘 코리아 2017에 참가했다.

이번 전시회에서 머크는 세계화 추세에 따라 소형화되고 고성능 집적 회로 및 트랜지스터를 구현하는 혁신적인 소재 솔루션을 전시했다.

머크는 선도적인 기능성 소재 회사로서 세계 전자 회사의 요구 사항 및 공정 개선 및 신제품 혁신에 대한 요구 사항을 충족시키기 위해 Top and Bottom 반사방지막코팅(AR 코팅), 패턴 슈링크 재료, 특수 패턴 붕괴 방지 린스, 박리액(Stripper), EBR 용제(Edge Bead Remover) 및 CVD/ALD용 미세공정절연제(Spin-On Dielectric materials) 등을 생산, 판매하고 있다.

또한 AZ 일렉트로닉 머티리얼즈, SAFC 하이테크 및 오멧 서킷 인수를 통해 반도체 산업을 위한 완벽한 제품 포트폴리오를 제공하는 독보적인 위치를 확보하고 있다.

머크는 이러한 통합된 장점을 통해 28nm 이하의 차세대 프로세서를 지원하면서 백엔드 패키징의 발전을 지원한다.

이 컬렉션은 확장된 자료 포트폴리오, 광범위한 전문 기술 및 타의 추종을 불허하는 클라이언트 인터페이스로 지원된다.

머크 IC 소재 사업부문 대표인 리코 비덴브루흐는 “머크의 최근 전략적 인수는 사전 반도체 공정 전반에 서비스를 제공할 수 있는 광범위하고 혁신적인 포트폴리오를 제공하며 머크만이 업계에 제공할 수 있는 유일한 가치 명제”라고 강조했다.

또한 “머크는 고정 자산에 대한 투자 외에도 첨단 소재 솔루션을 사용하여 비용, 기술 및 비즈니스 요구가 충족되는 가장 효율적 공략처(sweet spots) 창출을 목표로 하고 있다”고 전했다.

미하엘 그룬트 한국 머크 대표도 “머크가 세미콘을 통해 전자 소재산업의 글로벌 메가트렌드 형성에 기여할 수 있을 것으로 기대한다”고 전했다.