올해 반도체 장비 출하액이 지난해 동기보다 순조로운 것으로 나타났다.

국제반도체장비재료협회인 SEMI는 1월 반도체 장비출하액이 18억6,000만달러를 기록했다고 밝혔다. 이는 지난달 12월 장비출하액 18억7,000만달러보다 0.5% 하락했으며, 전년도 1월 출하액 12억2,000만달러에 비해선 상승한 수치다.

1월 전공정장비 출하액은 16억8,000만달러로, 지난 12월 17억달러보다 0.9% 하락했으며, 전년도 1월 출하액 10억8,000만달러보다 56.1% 상승했다.

1월 후공정장비 출하액은 1억8,000만달러로, 지난해 12월 출하액 1억7,000만달러보다 3.1% 올랐고, 지난해 1월 출하액 1억4,000만달러보다 23.5% 증가했다.

한편, 전공장비 카테고리는 웨이퍼 공정, 마스크/레티클 제조, 웨이퍼 제조 및 팹(fab) 설비를 포함하며 후공정장비 카테고리는 어셈블리 및 패키징, 테스트 장비를 포함한다.