세계적인 반도체 솔루션 기업 인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)가 절연지나 써멀 그리스가 필요없는 새로운 절연 패키지를 선보였다.

인피니언 테크놀로지스는 TRENCHSTOP™ 향상 절연(Advanced Isolation)을 출시했다고 지난 30일 출시했다고 밝혔다. 이 패키지는 오는 3분기부터 공급이 예정돼 있으며 샘플 공급은 7월부터 시작된다.

이 패키지 기술은 완전 절연 패키지(FullPAK)와 표준 및 고성능 절연지를 대체할 수 있도록 설계됐다. 이 새로운 패키지는 에어컨, UPS(uninterruptible power supply), 드라이브 전력 컨버터의 PFC(power factor correction) 애플리케이션에 적합하다.

기존에는 절연을 위해서 FullPAK이나 표준 TO 패키지에 절연 소재를 사용했으나 비용이 비싸고 취급하기가 까다롭다. 또한 이들 방법은 고전력밀도의 최신 IGBT의 열방출 요구와는 맞지 않는다.

TRENCHSTOP 향상 절연 패키지는 100퍼센트 절연을 제공하고 절연지나 써멀 그리스가 필요하지 않다. IGBT 다이로부터 히트싱크로 효과적이면서 신뢰할 수 있는 열 경로를 제공하므로 전력 밀도를 높일 수 있다.

이에 제조사들은 신뢰성을 높이고 시스템 비용을 낮추고 제조 비용을 절감할 수 있다. 절연 소재와 써멀 그리스를 필요로 하지 않으므로 조립공정 시간을 35퍼센트까지 단축할 수 있으며 절연지가 잘못 정렬되는 문제를 제거해 신뢰성을 높인다. 또한 이 새로운 패키지는 열 저항(Rth)이 TO-247 FullPak 대비 50%, 표준 TO-247에 절연지를 사용하는 것에 비해서는 35% 낮다.

또한 이 패키지는 결합 커패시턴스가 38pF로 낮으므로 더 우수한 EMI 성능을 달성하고 필터를 더 작게 할 수 있다. 또한 열 특성이 향상돼 더 낮은 온도로 동작할 수 있어 방열판 크기를 줄일 수 있어 시스템 비용을 낮춘다.