▲ 북미 반도체장비 출하액 추이(자료:SEMI, 단위:백만달러).

반도체산업 호황으로 올해 북미 반도체장비 출하액이 전년대비 30% 성장할 것이라는 전망이 나왔다.

국제반도체장비재료협회(SEMI)에 따르면 10월 북미 반도체 장비제조사의 총 장비출하액은 20억2천만달러로 전년동월대비 23.7% 성장한 것으로 나타났다. 이는 전월대비로는 1.8% 하락한 것으로 최근 4개월 연속하락세를 나타냈다.

공정별로 살펴보면 10월 전공정장비(웨이퍼 공정, 마스크/레티클 제조, 웨이퍼 제조 및 팹) 출하액은 17억8천만달러로, 전월대비 1.7% 하락했으나 전년동월대비로는 22.2% 상승했다.

10월 후공정장비(어셈블리 및 패키징, 테스트 장비) 출하액은 2억3천만달러로, 전월대비 2.8% 감소했으나 전년동월대비 36.4% 증가했다.

SEMI의 아짓 마노차(Ajit Manocha) 사장은 “올해 기록적인 매출을 보이고 있는 장비출하액이 4개월 연속하락세를 보이고 있으나 올해 총 장비출하량은 지난해 대비 30%까지 증가할 것으로 보며, 내년 역시 긍정적인 성장세를 예상하고 있다”고 말했다.