▲ 삼성전기 3분기 경영실적(단위:억원)

삼성전기가 3분기 MLCC(적층세라믹캐패시터) 판매 확대 및 신모델 출시에 따른 부품 공급 증가로 분기 사상 최대 영업이익을 달성했다.

삼성전기는 3분기 연결기준으로 매출 2조3,663억원, 영업이익 4,050억원을 기록했다고 31일 밝혔다. 매출은 전분기대비 31%, 전년동기대비 29% 늘었고, 영업이익은 전분기대비 96%, 전년동기대비 292% 증가했다.

이러한 실적호조는 고사양 MLCC(적층세라믹캐패시터) 판매가 크게 증가했고, 주요 거래선의 신모델 출시로 모듈 및 기판 등 주요 부품의 공급이 증가한데 따른 것이다. 삼성전기는 4분기엔 계절적 요인에 따른 매출 변동이 예상되나 MLCC는 IT 및 산업·전장용 등 고사양 제품의 수요 증가로 성장세를 이어갈 것이라고 전망했다.

부문별 실적을 살펴보면 컴포넌트 솔루션 부문은 3분기 매출 1조268억원으로 전분기대비 18%, 전년동기대비 69% 증가했다. 해외 거래선 신모델에 소형·초고용량 MLCC 공급이 증가했고, 산업·전장용 MLCC 매출도 거래선 다변화로 전분기 대비 크게 늘었다. 4분기 MLCC시장은 IT용 고사양품과 산업·전장용을 중심으로 수요가 많이 늘어날 것으로 예상됨에 따라 매출 증가세도 지속될 것으로 전망되고 있다.

모듈 솔루션 부문은 전분기대비 45%, 전년동기대비 8% 증가한 8,851억원의 매출을 기록했다. 이는 전략 거래선의 플래그십 신모델 출시로 카메라 및 통신 모듈 공급이 증가했고, 중화 주요 거래선에 OIS(손떨림 보정) 기능이 탑재된 듀얼카메라 판매가 늘어난데 따른 것이다. 회사는 앞으로 트리플, 쿼드 등 멀티 카메라 모듈과 5G 등 차세대 통신모듈 수요 증가에 적극 대응할 방침이라고 밝혔다.

기판 솔루션 부문 매출은 4,324억원으로 전분기대비 44%, 전년동기대비 8% 증가했다. OLED향 RFPCB(경연성인쇄회로기판) 및 차세대 스마트폰용 메인기판인 SLP(Substrate Like PCB) 공급이 증가했고, PC 수요 확대로 패키지 기판 매출도 크게 늘었다. 회사는 향후 OLED 채용 증가로 RFPCB 수요가 꾸준히 늘고, 전장·네트워크 기기 등 고사양 패키지 기판 채용도 늘어날 것이라고 전망했다.