저전력 소형 폼팩터 시스템에서의 에지 인텔리전스 지원을 위한 고속 이미징 솔루션 수요 증가에 대응하는 저전력 FPGA 비디오·이미지 처리 솔루션이 출시됐다.

마이크로칩테크놀로지(북아시아 총괄 및 한국대표 한병돈)는 개발자들의 보다 빠른 설계를 돕고자 자회사인 마이크로세미(Microsemi)를 통해 마이크로칩의 저전력 폴라파이어 FPGA(PolarFire FPGA)를 통해 지능형 머신 비전 시스템 설계의 솔루션을 제공하는 스마트 임베디드 비전 이니셔티브(Smart Embedded Vision initiative)를 16일 발표했다.

이를 통해 마이크로칩은 새롭게 향상된 고속 이미징 인터페이스, 이미지 프로세싱을 위한 지적 자산(IP) 번들, 확장 파트너 에코시스템을 바탕으로 고해상도 스마트 임베디드 비전 FPGA 제품군을 새롭게 확장했다.

스마트 임베디드 비전 이니셔티브는 산업, 의료, 방송, 자동차, 우주 항공 및 국방 시장에서 저전력 소형 폼팩터 머신 비전 설계를 위한 IP, 하드웨어 및 툴이 포함된 FPGA제품군을 제공한다. 이니셔티브의 출시와 함께 마이크로칩은 지능형 비전 시스템의 설계 요건을 해결하고자 △SDI(Serial Digital Interface) IP △레인 당 1.5 Gbps의 MIPI-CSI-2 IP △레인 당 2.3 Gbps의 SLVS-EC Rx △다중 속도 기가비트 맥(Gigabit MAC) △6.25 Gbps CoaXPress v1.1 호스트 및 디바이스 IP △HDMI 2.0b △폴라파이어 FPGA 이미징 IP 번들 △확장 파트너 에코시스템 등을 추가했다.

마이크로칩의 자회사 마이크로세미의 FPGA 사업부 제품 마케팅 부사장인 샤킬 피이라(Shakeel Peera)는 “마이크로칩의 파트너 에코시스템과 함께 IP 및 하드웨어 제품군을 제공하는 것은 고객이 생산 일정을 소화하는 동시에 혁신 역량을 마련하는 데 필수적”이라며 “이는 인공지능(AI) 채택이 늘어나면서 머신 및 컴퓨터 비전이 빠르게 진화하는 것과 에지 기반 비전 시스템을 보편화해야 할 필요성 때문에 특히 중요하다”고 말했다.