▲ 홍남기 부총리 겸 기획재정부 장관이 10일 서울 광화문 정부서울청사에서 열린 ‘제6차 혁신성장 BIG3 추진회의’에서 모두발언을 하고 있다.(사진:기획재정부)

정부가 차량용 반도체 공급 부족을 근본적으로 타개하기 위해 내년까지 R&D 및 테스트 인프라 구축에 박차를 가한다.

홍남기 경제부총리 겸 기획재정부 장관은 10일 정부서울청사에서 연린 제6차 혁신성장 BIG3 추진회의에서 관계부처 합동으로 ‘차량용 반도체 단기 수급 대응 및 산업역량 강화 전략’을 발표했다.

이번 전략은 지난 4일 출범한 미래차-반도체 연대·협력 협의체에서 논의된 차량용 반도체 단기 수급 대응 및 중장기 산업역량 강화 등에 대한 구체적인 추진방안을 담고 있다.

차량용 반도체는 자동차의 주행 및 탑승자 안전 상황 정보를 감지·분석·판단해 제어·구동하는 반도체로 기능별로는 △MCU(Micro Controller Unit) △액츄에이터 구동 IC △전력관리 IC(PMIC) △통신칩 △센서 등으로 구분할 수 있다.

자동차의 지속적인 전동화·자동화 추세에 따라 세계 차량용 반도체 시장규모는 2020년 380억달러에서 2026년 676억달러로 연평균 10% 성장할 것으로 예상되고 있다. 현재 세계 시장은 인피니온, 르네사스, TI, ST마이크로, 보쉬 등이 선도하고 있고 국내에서는 삼성전자, 텔레칩스, 넥스트칩 등이 차량용 반도체를 설계·판매 중이다. 그러나 인포테인먼트 등 부가서비스 중심이어서 선도기업과 격차가 있으며 차량용 반도체의 98%를 해외에 의존하고 있는 실정이다.

최근 차량용 반도체 시장은 예상보다 빠른 자동차 수요 회복과 미국 한파, 대만 가뭄 등으로 공급 차질이 발생하면서 완성차 업체들이 생산차질이 발생할 정도로 품귀 현상이 이어지고 있다. 업계는 최소한 올 3분기까지 수급차질이 지속될 것으로 예상하고 있다.

이에 정부는 차량용 반도체 수급위기 극복과 나아가 이를 미래 먹거리로 발전시키기 위한 산업역량 강화 전략을 세웠다.

주요 내용을 살펴보면 차세대 지능형반도체 기술개발 사업, 자율주행 기술개발 등 미래차 핵심 반도체 R&D에 내년까지 2,047억원 지원할 계획이다. 올해부터는 차량용 AP 및 엣지컴퓨팅 칩, 레벨4 자율차용 부품 등 지원을 확대하고 향후 빠른 사업화를 위해 자동차에 적용 가능한 기존 반도체(통신, 이미지센서 등)를 발굴해 성능개선을 지원할 계획이다. 또한 업계수요를 기반으로, 전기차 전력제어 반도체모듈, V2X 및 자율주행용 통신반도체, AI 반도체 등에 대한 신규 과제 기획을 추진한다.

미래차에 필요한 SiC(실리콘카바이드), GaN(질화갈륨) 등 신소재 기반 전력 반도체의 초기 시장 선점을 위해 내년부터 인프라 구축이 추진된다. 이를 위해 신소재 기반 차세대 전력 반도체 상용화 R&D(가칭, ’22~’25) 신설이 검토되고 차량용 반도체의 기능안전 시험평가와 신뢰성 인증을 위한 인프라 구축을 위해 내년부터 ‘산업혁신기반구축사업’을 활용해 총 100억원이 국비가 투입될 계획이다.

국내·외 차량용 반도체 파운드리를 팹리스가 부담없이 활용할 수 있도록 시제품 제작 비용 지원이 강화되고 차량용 반도체 자립화 촉진을 위한 민·관 합동 중장기 기술로드맵 수립이 추진된다.

정부는 차량용 반도체의 단기적인 수급위기 극복을 위해 수입 차질시 국내 기업의 생산 중단이 우려되는 품목이 발생하면, 코로나19에 준하는 관세행정 긴급지원 적용을 제도화하고 조달 관련 출·입국 시 코로나19 격리면제 신속심사를 실시할 계획이다. 또한 국내 업체에서 개발 완료한 차량용 반도체의 조기 사업화를 위해 부품·모듈에 대한 성능평가 긴급 지원을 실시하고 소부장 양산성능평가지원사업(‘21년 400억원) 등에 차량용 반도체 분야를 별도 트랙으로 신설할 예정이다.

이날 홍 부총리는 “전세계적으로 차량용반도체 공급 부족이 최소 3분기까지 계속될 전망이므로 완성차 생산에 차질 없도록 민관합동 대응할 것”이라며 “기업이 차량용 반도체 생산 관련 파운드리 증설을 추진할 시 산업은행·기업은행이 시스템반도체 등에 대해 시설·운영자금 우대금리를 지원하는 ‘산업구조고도화 프로그램’ 등 획기적 우대지원도 적극 검토하겠다”고 말했다.

또한 “완성차 등 수요기업과 팹리스·파운드리 등 공급기업 간 협력채널을 구축·정례화하고, 수요연계형 기술개발을 위한 온라인 매칭 플랫폼도 3월내 신속 구축하겠다”고 덧붙였다.

▲ 차량용 반도체 현황