▲ 이번달 양산에 들어간 20나노급 64기가비트 낸드플래시 웨이퍼 및 단품. 이번달 양산에 들어간 20나노급 64기가비트 낸드플래시 웨이퍼 및 단품

하이닉스반도체(대표 권오철)는 지난 8일 지난 2월에 개발한 20나노급 64기가비트(Gb) 낸드플래시 제품 양산을 시작한다고 밝혔다.

하이닉스는 이 제품의 성공적인 양산을 통해 업계 선두수준의 기술력을 확보했으며, 기존 30나노급 32기가비트 제품 대비 생산성이 약 60% 가량 향상되어 업계 최고수준의 원가 경쟁력도 확보했다고 설명했다.

낸드플래시 제품의 고용량화를 위해서는 한 개의 패키지안에 여러 개의 단일 칩을 적층하는데, 단일칩에서 64기가비트를 구현함으로써 동일한 크기의 패키지에서 기존 대비 2배의 용량 구현이 가능해졌다.

이 제품 16개를 적층할 경우 128기가바이트(GB) 용량을 하나의 패키지에서 구현 가능하게 되고, 이를 통해 모바일 제품이 요구하는 초소형·고용량 제품 공급 및 고용량 스토리지 부문의 대응도 가능해졌다.

한편 하이닉스반도체는 고성능 낸드플래시 설계 전문회사인 이스라엘의 아노빗(Anobit)과 전략적 제휴를 통해 낸드플래시 솔루션 제품 개발도 완료했다고 밝혔다.

이 제품은 하이닉스 30나노급 32기가비트 낸드플래시 제품에 아노빗의 컨트롤러를 결합한 것으로, 데이터 저장의 오류를 최소화하고 보존기간을 늘려 데이터 저장장치로서 신뢰성을 강화했다.

읽기·쓰기 가능 횟수도 늘리면서 속도를 더욱 높인 고사양 제품도 생산해 다양한 고객의 요구에 대응할 예정이다.

이번에 양산하는 20나노급 64기가비트 낸드플래시 제품과 컨트롤러를 결합한 제품도 다음달에 인증을 완료할 계획이다.

하이닉스 연구개발제조총괄본부장(CTO) 박성욱 부사장은 “하이닉스는 고객들의 다양한 요구에 귀기울인 결과 20나노급 제품의 경우 최대용량인 64기가비트 고용량으로 개발을 결정했고, 고성능을 원하는 고객에 맞춤형 제품 공급도 가능해졌다”고 밝혔다.

그는 또 “이 제품들을 통해 스마트폰 및 태블릿 PC 등 최근 수요가 급증하는 모바일 제품에 맞는 최적의 솔루션을 적기에 공급할 수 있을 것”이라고 말했다.

이 제품들은 낸드플래시 전용 300mm 공장인 청주 M11에서 생산이 시작됐으며, 하이닉스는 청주 M11 공장의 생산량을 올해 초 월 4만5천장 수준에서 연말까지 8만장 이상으로 늘릴 계획이다.