▲ ACM리서치의 Ultra ECP map

반도체 및 WLP(Wafer-Level Packaging) 애플리케이션용 웨이퍼 처리 솔루션 기업인 ACM 리서치는 주요 IC 제조사로부터 Ultra ECP map 구리 도금 장비에 대한 평가판을 수주했다고 16일 밝혔다.

해당 장비의 납품은 2022년 초로 예정돼 있으며, 계약 조항에는 관련 기술적 품질 보장 및 기타 상업적 조건들이 적용된다.

ACM의 Ultra ECP map은 업계에서 이미 검증된 전기화학도금(ECP) 기술을 기반으로 한다. 이 장비는 ACM의 다중 양극 부분 구리 도금 기능(Multi-Anode partial plating function)을 지원한다.

또한 첨단 기술 노드에서 듀얼 다마신(dual damascene) 구조 위에 구리 금속층 증착이 가능하게 해주며, 이 장비는 소모품 비용과 소유 비용을 최소화하면서, 초박형 시드층(seed layer)과의 호환성을 보장하고 높은 처리량을 달성할 수 있도록 설계됐다.

ACM 리서치의 대표이사 데이비드 왕(David Wang) 박사는 “이번 장비 주문은 ACM의 기술 선도력과 현지 지원팀, 그리고 점점 더 확대되는 생산 규모를 입증한 것이다. 이 장비에 대한 평가를 성공적인 완료함으로써, 이 지역의 다른 주요 고객들과도 더 많은 비즈니스 및 협력 기회를 이어 나갈 수 있을 것으로 믿는다”고 밝혔다.

한편, ACM은 싱글 웨이퍼 또는 배치 습식 세정을 위한 반도체 공정 장비를 개발, 제조 및 판매하고 있다. 전기 도금, 무응력 광택 및 열 공정 등은 첨단 반도체 소자 제조 및 웨이퍼 레벨 패키징에 매우 중요한 공정으로, 회사는 반도체 제조업체들이 생산성과 제품 수율을 향상시키기 위해 수많은 제조 단계에서 사용할 수 있는 고성능의 비용 효율적인 맞춤형 공정 솔루션을 제공하기 위해 노력하고 있다.