▲ 솔루스첨단소재 유럽법인 CFL이 제조한 동박. (솔루스첨단소재 제공)

글로벌 소재 선도기업 솔루스첨단소재가 SK하이닉스 반도체 소재 승인을 획득하며, 고객 맞춤형 제품 개발로 반도체 핵심 소재 국산화에 기여한다.

솔루스첨단소재가 SK하이닉스로부터 반도체용 초극박 소재에 대한 최종 승인을 획득했다고 13일 발표했다.

이로써 솔루스첨단소재는 국내 동박업계 최초로 차세대 미세회로 제조공법인 MSAP(Modified Semi-Additive Process)에 적용 가능한 소재로 공식 인정을 받았다.

SK하이닉스 맞춤형으로 개발한 초극박은 솔루스첨단소재 동박 제조기술의 집약체다. 머리카락 굵기 50분의 1 수준인 2㎛로 극도로 얇은 두께가 특징이다.

특히 회로선폭 미세화로 반도체의 소형화·집적화·고성능화를 실현할 수 있는 MSAP에 적합한 동박 물성을 구현했다.

이번 소재 승인은 솔루스첨단소재 유럽법인인 서킷포일 룩셈부르크(CFL, Circuit Foil Luxembourg)의 독자 기술력이 이루어 낸 성과다.

60년 이상의 업력을 바탕으로 CFL은 △2㎛(마이크로미터) 이하의 극박 양산 설비 구축 △다양한 표면 처리 △도금 공정 최적화를 통해 세계 최고 수준의 동박 제조기술 및 고객 맞춤형 소재 양산 경험을 보유하고 있다.

파비안느 보젯(Fabienne Bozet) 솔루스첨단소재 동박사업본부장은 “가장 까다로운 신뢰성 테스트를 포함해 소재 승인 전 과정을 1년 반 만에 최종 통과하면서 통상 2년 이상의 소요기간을 단축했다”고 전했다.

아울러 “이번 승인을 계기로 SK하이닉스의 반도체 핵심 소재 국산화에 기여하는 동시에 솔루스첨단소재의 글로벌 반도체 밸류체인 진입이 가시화되면서 상호 윈윈(win-win)이 될 것으로 기대한다”고 밝혔다.

한편, 솔루스 첨단소재는 지난 십수년간 동박, 디스플레이, 바이오 소재 분야에서 장기 전략에 기반한 글로벌 기업 인수와 끊임없는 연구개발로 글로벌 네트워크 확장 등 견고한 성장세를 유지해왔다. 또 미래지향적 고성장 포트폴리오를 확보, 타겟시장 내 독보적인 입지를 구축해나가고 있다.