▲ ACM 리서치의 Ultra C 습식 벤치 장비

반도체 및 웨이퍼 처리 솔루션의 선도 기업인 ACM 리서치는 300mm 웨이퍼 공정용 Ultra C wb 습식 벤치(wet bench) 장비 29대를 수주했다고 24일 밝혔다.

이번 주문은 중국 고객사로부터 획득한 것이며, 이 중 16대는 중국 내 기존 고객사의 팹 확장을 위한 재주문 수량이다.

ACM 리서치의 습식 벤치 시스템은 여러 노드에서 가능한 모든 가능한 습식 세정 기술을 적용하고자 하는 고객의 요구를 충족하기 위해 개발됐다.

Ultra C wb 습식 벤치 장비의 주요 세정 응용 분야에는 열처리 전 세정, RCA 세정, 포토레지스트 제거, 산화물 식각, 질화규소 제거는 물론 웨이퍼 재활용을 위한 FEOL 폴리/산화물 또는 BEOL 금속 제거가 포함된다.

SC1, SC2, DHF, DIO3, DIW 등과 같은 다중 세척 화학물질을 프로그램 된 순서로 공급할 수 있는 독립적인 처리 모듈과 다중 화학 세척(MCR) 모듈을 지원하는 ACM의 Ultra C wb 습식 벤치 장비는 낮은 소유비용으로 높은 세척 성능을 보장하고 교차 오염을 제거한다.

또한 화학 물질과 탈이온수(DIW)를 효율적으로 사용해 환경에 친화적이며, 모듈형 설계와 작은 설치 공간을 통해 생산 현장에서 쉽게 설치, 구성할 수 있다.

ACM 리서치의 회장겸 CEO인 데이비드 왕(David Wang) 박사는 “이번 신규 고객 및 재구매 고객으로부터 대규모로 장비를 수주한 것은 파운드리 고객과 습식 벤치 시장에서 ACM의 기술 능력과 시장 리더십 및 고객 요구에 대한 대응 능력을 입증 받은거라고 생각한다”고 전했다.

한편, ACM 리서치는 300mm 벤치 시스템용 ULD(Ultra Low Pressure Drying) 기술을 소개했다. 이 프로세스는 최첨단 반도체 웨이퍼 공정에서 발생하는 3D NAND 및 로직 장치의 높은 종횡비 구조와 관련된 세정 후 건조 문제를 완화하도록 설계됐다.

ACM의 새로운 ULD 벤치 모듈은 저압 IPA(isopropyl alcohol) 건조 공정을 사용해 열처리 전 세정, 이온 주입 후 세정 및 건식 식각 후 포토레지스트 제거, CMP 세정 및 막 증착 전 사전 세정, 산화물 식각 및 질화물 제거 등의 공정에 대응한다.

ACM은 지난해 첫 번째 ULD 모듈을 중국 내 메모리 반도체 제조 선도기업에 출하했으며, 해당 고객사에서 도출한 초기 공정 데이터를 통해 첨단 노드 제조상에서 ULD 모듈의 효과성을 확인했다.