▲ 200mm 반도체 생산 시설 수 및 생산량(2013년~2024년)

5G·자율주행·IoT 등의 수요증가로 인해 8인치(200mm) 반도체 팹 생산량이 2024년 690만장 규모가 될 것이라는 전망이 나왔다.

국제반도체장비재료협회(SEMI)는 '200mm 팹 전망 보고서'를 통해 글로벌 200mm 반도체 팹의 월간 웨이퍼 생산량이 2020년 초 대비 2024년 말에 21% 증가한 690만장으로 확장될 것이라고 밝혔다.

이는 약 120만장이 증가한 수치로 업계는 현재 전 세계가 겪고 반도체 부족 사태를 극복하기 위해 지난해 200mm 팹 장비에 대해 53억 달러의 투자를 진행했으며 올해도 49억 달러로 높은 수준을 유지할 것으로 전망 된다.

그동안 반도체 업계는 8인치 웨이퍼에서 12인치(300mm)로 전환해 왔다. 웨이퍼가 커질수록 많은 칩을 제작할 수 있어 생산성이 향상되기 때문이다.

반도체 공급난과 시스템반도체 성장으로 8인치 웨이퍼가 다시 주목을 받고 있다. 마이크로컨트롤러유닛(MCU)과 전력관리반도체(PMIC), 디스플레이 구동칩(DDI), 이미지센서 등이 8인치 웨이퍼로 제조되기 때문이다.

SEMI의 200mm 팹 전망 보고서에 따르면 올해 파운드리(위탁생산) 분야가 전체 생산량의 50% 이상을 차지하고 아날로그 분야가 19%, 디스크리트 및 전력 반도체가 12%로 뒤를 이을 것으로 전망했다.

지역적으로는 중국이 올해 21%의 점유율 차지할 것으로 보이며 일본이 16%, 대만과 유럽·중동이 각각 15%를 기록할 것으로 예상된다.

200mm 반도체 장비에 대한 투자는 2023년에도 30억 달러를 넘어설 것으로 보이며, 파운드리가 전체 투자액의 54%, 디스크리트 및 전력 반도체가 20%, 아날로그 반도체가 19% 차지할 것으로 전망된다.

아짓 마노차 SEMI 최고경영자(CEO)는 “5G와 자율주행, 사물인터넷(IoT), 아날로그 및 전력 반도체 수요가 증가하면서 향후 5년간 약 25개의 새로운 8인치 생산 라인이 추가될 것”이라고 말했다.