글로벌 엔지니어링 시뮬레이션 선도 기업인 앤시스코리아(대표 문석환)은 삼성전자 파운드리 사업부가 앤시스의 전자기(EM) 해석 솔루션을 활용해 최신 칩, 노드 및 프로세스 기술 기반의 5G·6G를 적용한 첨단 설계 개발에 나선다.

앤시스코리아는 앤시스의 시뮬레이션 솔루션이 삼성전자 파운드리에 활용돼 생산성을 향상시키고 설계 위험 줄여줄 것이라고 8일 밝혔다.

삼성의 최신 공정의 반도체 기술에 적용된 앤시스의 시뮬레이션 솔루션은 더 향상된 디자인 처리 용량, 속도 및 통합 기능을 갖췄으며, 포괄적으로 전자기(EM)가 적용된 설계 방법(EM-aware design flow)을 제공함으로써 온 칩(on-chip) 설계 사이클을 단축하고, 설계 오류와 위험을 줄이면서 더욱 빠르고 향상된 연결성을 지원한다.

삼성전자 파운드리의 설계 담당자들은 앤시스의 EM 디자인 툴인 앤시스 랩터X(, 앤시스 벨로체RF, 앤시스 엑살토를 활용해 간단한 디자인 제품을 개발해 출시하기 까지 기간을 2~3주, 복잡한 디자인에 대해서는 최대 2개월 단축시킬 것으로 기대된다.

계산과 모델링을 최적화하는 자동화 기능과 더 큰 용량이 결합된 앤시스의 시뮬레이션 소프트웨어는 삼성 파운드리 설계팀이 더 빠른 속도와 더 높은 정확도로 설계할 수 있도록 지원한다.

삼성전자 파운드리 설계기술팀 김상윤 상무는 “앤시스의 시뮬레이션 솔루션은 설계 시간, 비용 및 리스크를 줄이면서 설계 요구사항에 대한 최고 수준의 전문성과 숙련도를 제공할 것으로 기대한다”고 말했다.

앤시스의 EM 솔루션을 사용해 삼성전자 파운드리 디자이너들은 단 몇 분 안에 수백만 개의 금속 조각을 구성하는 더미(dummy) 타일을 포함한 복잡한 온 칩 시나리오를 모델링할 수 있다. 또한 앤시스의 실시간 모델링 기능은 설계를 전자파 간섭으로부터 보호하여 칩 고장 위험을 크게 낮춘다.

앤시스의 전자, 반도체 및 광학 사업부 부사장 겸 총괄 매니저인 존 리는 “앤시스 시뮬레이션 솔루션은 설계 최적화를 충족시킬 뿐만 아니라 한발 앞서 나갈 수 있도록 지원한다. 앤시스의 EM 설계 포트폴리오는 삼성 파운드리팀이 온 칩 설계를 최적화하는 데 필요한 툴을 완벽하게 구비하고 있다고 자신한다”고 말했다.

앤시스와 삼성전자 파운드리 사업부는 저전력 모바일 및 고성능 컴퓨팅 애플리케이션을 위한 전력 무결성 및 EM 사인오프 솔루션을 포함한 고급 솔루션을 제공하며 오랜 기간 협업해오고 있다.