▲ 2022 소부장뿌리 기술대전 개막식에 장영진 산업통상자원부 1차관 등 주요 관계자가 참석했다.

산업대전환을 선도하는 소재·부품·장비 뿌리산업의 최신 기술 및 동향을 살펴보는 전시가 마련됐다.

산업통상자원부(장관 이창양)는 2일부터 4일까지 일산 킨텍스에서 소부장뿌리 기술대전을 개최한다고 1일 밝혔다.

2일 열린 개막식에는 장영진 산업통상자원부 차관, 민병주 한국산업기술진흥원장, 전윤종 한국산업기술평가관리원장, 박기호 한국소재부품투자기관협의회장과 소부장·뿌리기업, 학계, 연구계 등이 참석했다.

소부장뿌리 기술대전은 2011년 ‘소재부품 미래비전2020’ 선포식을 계기로 ‘소재부품기술상’시상식과 유관 행사를 통합하여 매년 개최해오고 있는 국내 소부장·뿌리산업의 대표 행사로 올해 12번째 개최된다.

행사는 역대 최대규모인 274개 소부장·뿌리 기업·기관이 참여하는 가운데 소부장 뿌리산업의 기술개발 성과와 발전전략을 공유, 국내·외 수요기업 및 투자사와의 비즈니스 확대 방안을 모색한다.

또, 정부지원 통합 설명회, 으뜸·뿌리기업 채용설명회 등도 운영하여 R&D 등 정부 신규사업 세부내용과 소부장·뿌리 우수기업 취업희망자에게 채용 상세 정보를 제공한다.

올해 기술대전은 ‘소부장! 산업대전환의 시작’이라는 주제로 3일간 최신 기술개발 등 우수성과 전시회, 바이어매칭, 투자유치, 기술애로 컨설팅 등 상담회, 정부사업, 채용 설명회, 첨단기술 트렌드 세미나 등으로 구성됐다.

전시회 성과 공유로는 소부장 뿌리기업들의 최신 자립화 기술과 글로벌 우수 기술을 전시하고, 소부장 으뜸기업 및 특화단지 관련 테마관을 구성하여 정책 성과를 공유했다.

상담회에서는 비즈니스 교류협력을 진행해 소부장 뿌리기업의 판로 개척을 위한 수출 상담(KOTRA), 민간 투자 유치를 위한 투자 상담(소재부품장비투자기관협의회), R&D 애로 기술 상담(융합혁신지원단) 등 비즈니스 협력 컨설팅을 지원했다. 그밖에 기업지원을 위한 설명회와 미래를 조망하는 세미나도 마련됐다.

이날 행사에서는 소부장·뿌리산업발전 유공자들에게 정부포상을 수여하고 그 공로를 치하했다. 이번 포상에서는, 저전력·고성능 반도체 개발을 위해 세계 최고 수준의 고집적·고방열 패키지 소재 기술을 확보하고 국산화에 성공한 심지혜 삼성전자 PL이 은탑 산업훈장을 받았다.

이어 세계 최초 5G용 반도체 기판 및 PMIC용 IC 임베디드 기술을 상용화한 남상혁 엘지이노텍㈜ 연구위원이 철탑 산업훈장을, 국내 최초 5축 밀턴 머시닝센터의 기어 스카이빙 가공 양산과 극저온 터닝 기술 개발을 성공한 이창호 DN솔루션즈 부장이 석탑 산업훈장을 수상하는 등 총 20점의 정부포상이 수여됐다.

금일 개막식 행사에 참여한 장영진 차관은 세계적인 공급망 위기를 돌파하는데 소부장·뿌리기업의 역할이 매우 중요하다”며 “정부는 지난 18일 공급망 확보를 위한 ‘새정부 소재부품장비산업 정책방향’을 발표하고, 對日 중심의 100대 소부장 핵심전략기술을 중국 등 對세계와 미래첨단산업 공급망을 고려하여 150개로 확대개편했다”고 밝혔다.

이어 “향후에도 새로운 정책방향에 따라 ‘소재부품장비 R&D 혁신전략’, ‘산업소재 디지털화 전략’, ‘소부장 글로벌화 전략’ 등 후속 계획들을 연이어 발표할 계획”이라고 밝혔다.