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  • 기사등록 2023-02-06 08:51:24
  • 수정 2023-02-06 09:02:27
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▲ ‘세미콘 코리아 2023’ 기자간담회에서 최정동 테크인사이츠 박사가 ‘2023 반도체 기술 동향’에 대해 발표하고 있다.


글로벌 메모리 반도체 시장에서 미국의 마이크론과 중국 YMTC가 D램과 낸드플래시 분야에서 삼성전자와 SK하이닉스를 무섭게 추격하고 있다는 분석이 나왔다.


1일 서울 코엑스에서 열린 세계적인 반도체 전문 전시회인 ‘세미콘 코리아 2023’ 기자간담회에서 최정동 테크인사이츠 박사가 ‘2023 반도체 기술 동향’에 대해 발표했다.


현재 반도체 D램 시장을 삼성전자와 SK하이닉스, 미국의 마이크론이 90% 이상을 점유하고 있다. 최정동 박사는 “이들의 D램 주력 제품은 15나노미터에서 14나노미터로 생산되고 있는데, 최근 삼성전자가 마이크론의 개발 전략에 뒤처지지 않았나라는 느낌을 받을 정도로 마이크론이 공격적인 시장 진출을 하고 있다”며 “삼성전자도 개발 기간을 단축시켜 마이크론의 추격에서 달아나 더 앞서가야 한다”고 말했다.


D램은 반도체 공정이 미세화됨에 따라 셀 크기를 축소하거나 간격을 줄이는 방법 등에 한계가 있어 각 회사는 초미세공정을 위한 EUV(극자외선) 장비를 도입하거나, D램을 적층하는 3D D램 기술 개발에 나서고 있다.


삼성전자는 파운드리(위탁생산) 사업도 하고 있어 EUV 노광 장비를 도입하고 있고, SK하이닉스도 일부 파운드리 사업을 진행해 EUV 도입이 가능하다. 반면, 마이크론의 경우에는 파운드리 비지니스를 전혀 하고 있지 않아 2천억원 이상인 고가의 EUV 장비를 도입하는 대신에 셀을 쌓아 올리는 3D D램으로 개선해 나가고 있다.


최 박사는 “3D D램과 관련해 마이크론이 삼성전자와 SK하이닉스 보다 2~3배 많은 특허를 보유하고 있다”며 “이는 마이크론이 향후에 EUV 공정도 적용하겠지만, 3D D램을 가져가려는 전략으로 추측된다”고 말했다.


▲ 미래 DRAM 확장, 3D DRAM


낸드플래시 시장에서는 삼성전자, SK하이닉스, 키옥시아, YMTC 등의 기업들이 경쟁하고 있다. 이중에서 YMTC가 두각을 보였다. YMTC는 2016년 설립된 후발 업체지만 중국 정부의 지원을 받아 빠르게 경쟁력을 확보하고 있다. 그 결과 지난해 232단 제품을 양산하는 데 성공했다.


최 박사는 “삼성전자(236단), SK하이닉스(238단), 마이크론(232단)의 200단 이상 낸드는 시중에서 구하기 어려운데 YMTC의 232단 제품은 쉽게 살 수 있을 만큼 YMTC 기술력이 발전해 있다”며 “후발 주자라는 한계가 있었음에도 불구하고 미국, 유럽에서 견제할 만큼 YMTC 기술력이 빠르게 성장하고 있다”고 설명했다.


그는 “YMTC가 칩과 웨이퍼를 구리로 직접 연결해 배선 길이를 최소화 하는 하이브리드 본딩 이라는 패키징 기술을 3D낸드 플래시에 사용해 350단까지 쌓을 계획”이라며 “올해 말 다른 기업들에서 280~290단의 낸드플래시 시제품이 나올 수도 있는데 이렇게 되면, 2년 뒤에는 한 세대 이상 앞서갈 수 있다”고 우려하기도 했다. 다만 원가 경쟁력과 생산력, 낸드 높이가 낮아 패키징에서 유리한 점은 삼성전자가 앞서있다고 덧붙였다.



▲ 반도체 시장 전망


이어서 이나 스크보르초바 SEMI 시장조사 통계 부문 애널리스트는 ‘반도체 시장 전망-Fab 투자, 장비 및 재료’에 대해 발표했다.


올해 반도체 시장은 인플레이션, 지정학적 문제 등으로 인해 불황이 예상되지만 이는 단기적이며, 2024년에 회복할 것이라는 전망이 제기 됐다.


2022년 전 세계 반도체 시장은 전년대비 4% 성장한 5,900억 달러를 기록한 것으로 분석 된다. 3년 연속 성장 했지만 올해는 여러 경제 악재와 지정학적 이슈 지속으로 인해 반도체 업계도 불황을 겪을 것으로 예상된다.


2023년 반도체 시장 매출 규모는 평균 7% 하락한 5,550억 달러로 전망된다. 시장 조사 기관마다 차이가 있는데 적게는 -0.2%라는 평가에서부터 -22%라는 큰 폭으로 역성장 할 것이라는 분석도 나왔다.


▲ 반도체 장비 시장 전망


올해 반도체 장비 매출 정망치도 전년대비 16% 감소한 912억 달러를 기록할 것이라고 내다봤다. 분야별로는 △웨이퍼 팹 장비(WFE)가 전년대비 17% 감소한 788억 달러 △테스트 및 AP 장비가 7.3% 줄어든 70억 달러 △조립·패키징 장비도 13% 감소할 전망이다.


올해 D램과 낸드 플래시 반도체 장비 매출도 전년대비 각각 25%, 36%씩 감소할 것으로 예측했다. 파운드리 및 로직 분야 또한 전년 대비 9% 줄어들 것으로 예상된다. 다만 2024년에는 반도체 장비 시장의 성장이 재개되고 회복돼 17.5% 증가한 1,072억 달러를 예상했다.


2021~2023년 기준으로 총 84개의 팹이 세계적으로 건설되고 있다. 2018~2021년 기준으로는 64개의 팹이 건설됐는데 당시에는 건설중인 팹 84%(54개)가 아시아 였는데 현재는 아시아 비중이 58%(49개)로 줄었다.


반면 미국과 유럽 내 팹 건설은 증가했다. 미국은 3개에서 18개로, 유럽은 7개에서 17개로 늘어났다. 이러한 현상에 대해 스크보르초바는는 “미국 등 주요 국가들이 반도체 공급망 경쟁력을 키우기 위해 자국 내 투자를 강조하고 있고 미국이 칩 액트 등 여러 법이 제정되면서 이런 트렌드가 더욱 가속화될 것으로 보인다”고 설명했다.


스크보르초바는 “반도체 시장 최근 3년 연속 성장하고 인플레이션과 지정학적 문제 등으로 올해는 하락하겠지만, 반도체 산업이 약 3년에 걸친 주기성을 가지고 있어 이번 역풍은 단기적일 것이며, 2024년에는 성장세를 회복할 것"이라고 말했다.

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