국내 3D프린팅 전문가 단체인 3D프린팅연구조합 신임 이사장에 반도체 및 나노기술 전문가로 널리 알려진 이조원 前 나노종합기술원장이 취임했다.

이조원 신임 이사장은 한양대 금속공학 학사를 거쳐 미국 펜실베니아주립대에서 금속과학 석·박사학위를 얻었으며 이후 삼성종합기술원, 과학기술부 21세기프런티어사업단 테라급나노소자개발사업단장, 한양대학교 나노융합과학과 교수, 나노종합기술원장 등을 역임했다. 

지난 2001년 정부에서 제1기 나노종합발전계획을 세울 때 총괄을 맡아 소재·부품·장비 산업 육성과 기업지원의 테스트베드 역할을 하는 나노팹을 구축하는 성과를 거뒀다.

3D프린팅연구조합은 이조원 신임 이사장의 취임식을 겸해 오는 5월10일 오후 1시30분부터 경기도 성남시에 위치한 판교 스타트업캠퍼스 1동 1층 컨퍼런스 홀에서 ‘적층제조 기술을 응용한 반도체 패키징 기술 심포지엄’을 개최한다고 밝혔다.

현재 반도체 미세화 공정이 한계에 도달함에 따라 이를 돌파하기 위한 기술 중 하나로 반도체 패키징(Packaging)이 주목받고 있다. 3D프린팅이 반도체 칩의 3D 패키징에 접목이 확대됨에 따라 3D프린팅연구조합은 관련 기술 동향 공유 및 표준화 활동을 추진하고 운영 중인 팹을 통해 회원사 및 고객들에게 3D프린팅 기술 기반 반도체 패키징을 서비스 할 계획이다.

이번 심포지엄에서는 △글로벌 반도체산업현황 및 정책동향(고종완 한국반도체산업협회 센터장) △전기화학 3D 적층기술을 활용한 전력반도체 패키징 공정응용(김성빈 애니캐스팅 대표) △이종집적을 중심으로 한 첨단패키징 연구동향(유봉영 한양대 교수) 등이 발표된다.

참가신청은 웹사이트(https://forms.gle/5GGwK6HJY7hGuigc8)를 통해 하면 되며 기타 자세한 사항은 이메일(sky@3dpro.or.kr) 또는 전화(031-5171-5911)로 문의하면 된다.