기사 메일전송
  • 기사등록 2023-05-10 16:59:10
  • 수정 2023-05-10 17:29:55
기사수정

▲ 3D프린팅연구조합 이조원 신임 이사장이 인사말을 하고 있다.

국내 3D프린팅 전문가 단체인 3D프린팅연구조합 신임 이사장에 취임한 이조원 前 나노종합기술원장이 취임일성으로 3D프린팅 기술이 반도체 패키징(Packaging) 핵심 공정기술로 자리매김 할 수 있도록 노력할 것이라고 밝혔다.


3D프린팅연구조합은 10일 경기도 성남시에 위치한 판교 스타트업캠퍼스에서 이조원 신임 이사장의 취임식과 함께 ‘적층제조 기술을 응용한 반도체 패키징 기술 심포지엄’을 개최했다.


이조원 신임 이사장은 한양대 금속공학 학사를 거쳐 미국 펜실베니아주립대에서 금속과학 석·박사학위를 얻었으며 이후 삼성종합기술원, 과학기술부 21세기프런티어사업단 테라급나노소자개발사업단장, 한양대학교 나노융합과학과 교수, 나노종합기술원장 등을 역임했다.


지난 2001년 정부에서 제1기 나노종합발전계획을 세울 때 총괄을 맡아 소재·부품·장비 산업 육성과 기업지원의 테스트베드 역할을 하는 나노팹을 구축하는 등 반도체 및 나노기술 전문가로 널리 알려져 있다.


이조원 이사장은 취임사를 통해 “3D프린팅 기술의 응용 분야를 확대해 반도체 패키징의 핵심 공정기술로 발전시킬 것”이라며 “이를 위해 정부와의 협력을 강화하고, 회원사 및 고객들에게 3D프린팅 기술 기반의 서비스와 교육을 제공할 것”이라고 밝혔다.


이조원 이사장이 3D프린팅 기술을 반도체로 적용을 확대하겠다고 강조한 것은 반도체 미세화 공정이 수 나노 공정에 접어들면서 생산성과 품질 향상을 위해 패키징(Packaging) 기술 발전이 요구되고 있기 때문이다. 패키징에서 중요한 것 중 하나가 방열 성능 향상인데 복잡한 구조를 구현하는데 최적화된 3D프린팅을 적용해 냉각유로 등을 구현하는 등 3D프린팅이 패키징에 접목이 확대되고 있다.


이에 3D프린팅연구조합은 관련 기술 동향 공유 및 표준화 활동을 추진하고 운영 중인 팹을 통해 회원사 및 고객들에게 3D프린팅 기술 기반 반도체 패키징을 서비스 할 계획이다.


이번 심포지엄에서는 △글로벌 반도체산업현황 및 정책동향(고종완 한국반도체산업협회 센터장) △전기화학 3D 적층기술을 활용한 전력반도체 패키징 공정응용(김성빈 애니캐스팅 대표) △이종집적을 중심으로 한 첨단패키징 연구동향(유봉영 한양대 교수) 등이 발표됐다.


전기차에 들어가는 전력반도체 파워모듈의 경우 고온·고압에서 작동하고 알루미늄 와이어와 구리 판의 열팽창 계수 차이 등으로 인해 와이어(Wire) 접합 균열과 들뜸 불량 등으로 고장이 빈번히 발생하고 있다.


이를 해결하기 위해 전력반도체 패키징 방식은 기존 와이어 접합에서 솔더볼(Solder Ball)이라는 작은 범프(Bump)를 이용해 접합하는 플립 칩(Flip Chip) 접합으로 전환해 방열 성능을 개선하고 있는 것이 추세다.


구리 범프는 도금이 어렵기 때문에 애니캐스팅은 금속 이온 단위로 직접 적층할 수 있는 전기화학 Maskless 방식 3D 적층제조 장비를 개발했다. 마이크로 단위로 원하는 선폭이나 두께로 자유롭게 적층할 수 있으면서 상온에서 제작이 가능해 경제적이고 유해물질도 거의 발생하지 않는 장점이 있다.


이 기술은 고온·고압의 전기차 트랙션 인버터의 방열 성능 향상을 위해 세라믹 기판 위에 구리 필러 범프나 은(Ag)을 적층하는데도 적용이 가능하다. 또한 고전력을 사용하면서 가혹한 환경에서 작동해야 하는 위성, 드론 등에 들어가는 반도체 범프 및 접합도 새로운 시장으로 떠오르고 있다.


김성빈 애니캐스팅 대표는 “전기화학 Maskless 방식 3D 적층제조 기술은 SiC, GaN 등 전력반도체 패키징 공정 단축, 비용절감, 성능 개선, 원가 절감 등에 기여할 수 있다”며 “반도체 외에 우주항공, 방산 등으로 적용을 확대할 수 있도록 노력할 계획”이라고 밝혔다.


이조원 이사장은 “3D프린팅이 21세기 제조기술의 핵심기술로 정착할 수 있도록 기술개발사업의 활성화, 기술보급사업 추진, 전문 인력 양성 교육의 활성 및 회원사 간 활발한 정보 교류가 이루어질 수 있도록 중심 역할을 할 것”이라며 많은 회원사들의 참여를 당부했다.


▲ ‘적층제조 기술을 응용한 반도체 패키징 기술 심포지엄’에 참석한 관계자들이 기념촬영을 하고 있다.


0
기사수정

다른 곳에 퍼가실 때는 아래 고유 링크 주소를 출처로 사용해주세요.

http://www.amenews.kr/news/view.php?idx=53575
기자프로필
프로필이미지
나도 한마디
※ 로그인 후 의견을 등록하시면, 자신의 의견을 관리하실 수 있습니다. 0/1000
마크포지드 9월
프로토텍 11
디지털제조 컨퍼런스 260
로타렉스 260 한글
이엠엘 260
3D컨트롤즈 260
서울항공화물 260
엔플러스솔루션스 2023
엠쓰리파트너스 23
하나에이엠티 직사
린데PLC
스트라타시스 2022 280
생기원 3D프린팅 사각
아이엠쓰리디 2022
23 경진대회 사각
모바일 버전 바로가기