최근 전자부품용 방열부품 업계에서 고방열 기능을 갖춘 신소재 및 부품 연구기술개발이 한창인 가운데 관련 최신 기술과 R&D 전략을 공유하는 자리가 마련된다.

산업교육연구소는 오는 6월16일 ‘제2차 전자부품용 방열 부품을 위한 소재 및 실장 공정 기술 세미나’를 온라인·오프라인 동시 개최한다고 밝혔다.

이번 세미나에서는 전자부품용 방열부품 최신 동향 및 기술 트렌드를 시작으로 방열부품 종류별 요구되는 소재 특성 및 이들의 실장을 위한 공정기술을 비롯해 전자부품에 활용되는 다양한 방열부품 소개뿐만 아니라 현 산업계가 나아가야 할 방열부품 R&D전략에 이르기까지의 제반정보를 공유한다.

세미나 주제는 △전자부품용 방열 부품 최신 동향 및 기술 트렌드 △방열 부품 종류별 요구되는 소재 특성 및 이들의 실장을 위한 공정 기술 △전자부품에 활용되는 다양한 방열 부품 소개 △현 산업계가 나아가야 할 방열 부품 R&D 전략 등이다.

산업교육연구소 관계자는 “이번 세미나를 통하여 전자부품용 방열부품에서 주목하고 있는 고방열 소재부품에서 우리나라 최고 기업인 삼성전자의 연구기술개발의 현주소 및 사업모델을 체계적으로 소개하고 향후 연구기술개발 방향제시를 위한 소중한 시간을 갖고자 한다”고 말했다.

자세한 사항은 홈페이지 또는 전화(02-2025-1333~7)로 문의하면 된다.