▲ SK하이닉스의 AI용 초고성능 D램 신제품 ‘HBM3E’

SK하이닉스는 AI용 초고성능 D램 신제품인 ‘HBM3E’ 개발에 성공하고, 성능 검증 절차를 진행하기 위해 고객사인 엔비디아에게 샘플을 공급하기 시작했다고 지난 21일 밝혔다.

‘HBM3E’는 AI용 메모리의 필수 사양인 속도는 물론, 발열 제어, 고객 사용 편의성 등 모든 측면에서 세계 최고 수준을 충족시켰으며, 속도 측면에서 HBM3E는 초당 최대 1.15TB 이상의 데이터를 처리할 수 있다. 이는 Full-HD급 영화(5GB) 230편 이상 분량의 데이터를 1초 만에 처리하는 수준이다.

SK하이닉스 기술진은 이번 제품에 어드밴스드 MR-MUF 최신 기술을 적용해 제품의 열 방출 성능을 기존 대비 10% 향상시켰다. HBM3E는 하위 호환성(Backward compatibility)도 갖춰, 고객은 HBM3를 염두에 두고 구성한 시스템에서도 설계나 구조 변경 없이 신제품을 적용할 수 있다.

SK하이닉스관계자는 “업계 최대 HBM 공급 경험과 양산 성숙도를 토대로 내년 상반기부터 HBM3E 양산에 들어가 AI용 메모리 시장에서 독보적인 지위를 확고히 하겠다”고 강조했다.

엔비디아 하이퍼스케일, HPC(Hyperscale and HPC) 담당 이안 벅 부사장은 “엔비디아는 최선단 가속 컴퓨팅 솔루션즈용 HBM을 위해 SK하이닉스와 오랜 기간 협력을 지속해왔다”며 “앞으로도 차세대 AI 컴퓨팅을 선보이고자 HBM3E 분야에서 양사간의 협업이 계속되길 기대한다”고 밝혔다.