울산과학기술원(UNIST)이 3D프린팅 기반 반도체 패키징 기술개발을 추진해 첨단 패키징의 형태 다양화와 생산단가 절감에 기여할 전망이다.

울산시와 울산과학기술원(UNIST)은 공동 추진한 과학기술정보통신부 주관 ‘2023년도 국가반도체연구실지원핵심기술개발사업’ 공모에 3D프린팅 기반 반도체 패키징 핵심기술개발 사업으로 참가해 최종 선정됐다고 6일 밝혔다.

공모선정에 따라 울산과학기술원은 올해부터 오는 2027년까지 약 5년간, 총 22억 5,000만 원의 국비를 지원 받는다. 울산시도 내년부터 연 5,000만 원씩을 지원할 예정이다. 

이번 공모 결과 총 10개 대학 반도체 연구실이 선정된 가운데 첨단 패키징 분야는 울산과학기술원이 유일하다. 이에 울산이 민간 수요 기반의 첨단 패키징 기술개발과 첨단패키징 분야 석박사 등 전문성 인력 양성 부분에서 타 지역보다 앞서 갈 것으로 기대된다. 

반도체 패키징은 반도체와 기기를 연결하기 위해 전기적으로 포장하는 공정이다. UNIST의 3D프린팅 기반 첨가제조공정을 이용한 패키징 제작 기술은 시도된 적이 없는 기술로 최근 멀티칩 패키징을 이용한 고성능 칩제작이 중요해지고 있는 상황을 고려했을 때 선제적 투자를 통한 특허와 시장 선점이 중요하다.

특히 기존 식각 공정에 의존한 제조공정과는 완전히 새로운 기술로 패키징 형태를 다양화하고 생산단가를 획기적으로 낮출 수 있다. 또한 대한민국 반도체 설계 업체(팹리스)들이 고성능 시스템 반도체 시장을 선도할 수 있는 기반이 될 것으로 보인다.

UNSIT 나노소자공정실의 전공정과 3D프린팅 반도체 패키징 연구실의 후공정을 기반으로 설계·공정·패키징·시험에 이르는 반도체 전체 공급망(풀 밸류체인) 구축이 가능해져 첨단패키징 역외기업 유치와 투자확대 등 지역의 새로운 성장 동력을 창출 할 것으로 기대된다.

울산시 관계자는 “이번 공모사업 선정은 그동안 울산과학기술원과 협력해 준비한 결과”라며 “이번 사업 선정을 계기로 지역의 반도체 기반과 우수 인력의 역량을 모아 기반구축, 인력양성, 기술개발 및 사업화 등 전 분야에 걸쳐 체계적인 지원이 될 수 있도록 울산형 반도체 육성 전략을 수립할 계획”이라고 말했다.

한편 울산시는 올해 반도체 인력양성 분야에서 이번 공모를 포함해 △반도체특성화대학원 지원사업 △반도체 전공트랙 사업 △첨단산업 인재양성 부트캠프 사업 등 총 4개 공모사업에 선정되는 성과를 거뒀다.