▲ ㈜미코가 `세미콘코리아2024`에서 선보인 반도체 본딩장비용 세라믹 펄스 히터

첨단세라믹 소재부품 전문기업인 ㈜미코(대표 이석윤)가 대부분 수입에 의존하던 반도체 장비용 세라믹 소재 부품의 국산화 및 고객 요구를 반영한 제품 다양화를 통해 국내 반도체 산업 발전에 기여하고 있다.

㈜미코는 1월31일부터 2월 3일까지 서울 코엑스에서 개최되는 세계적인 반도체 전시회인 ‘세미콘 코리아 2024’에 계열사인 미코세라믹스 등과 함께 참여해 반도체 산업용 첨단 세라믹 소재와 부품 등 핵심 기술을 선보였다.

1999년에 창립한 미코는 다양한 세라믹 소재 전문 기술력을 바탕으로 반도체 장비용 소재부품 제작 및 코팅을 위한 파우더, 디스플레이 장비용 정전척을 제작해 국내외 주요 고객사들에 공급하고 있다.

미코는 24년 간 연구개발을 통해 고부가가치 제품인 첨단 세라믹 소재 원천기술을 확보해 관련부품 개발에 성공, 반도체 및 디스플레이 제조장비용 부품 개발과 세계 시장 진출로 해외 유수 기업과 경쟁하며 글로벌 경쟁력을 갖추고 있다.

이번 전시회에서 미코는 반도체 산업에 공급 중인 플라즈마 화학 증착 장비(PE-CVD)용 세라믹 히터(AlN Heater:질화알루미늄 히터), 후공정용 펄스 히터(PULSE HEATER), 세라믹 정전척(ESC) 등을 소개했다.

미코는 반도체 공정 중 웨이퍼를 제조하고 회로를 새기는 전(前)공정 중 증착 단계에 사용되는 PE-CVD 장비용 고온 세라믹 히터를 개발하고 양산해 국산화하는데 성공했다. 그동안 이부품은 일본이 독점해왔는데 미코가 고온 세라믹 히터를 개발해 일본의 독점 구조를 없애고 수입 의존도를 낮췄다.

세라믹 히터는 반도체 증착 장비에 들어가는 핵심 부품으로 실리콘 웨이퍼를 550℃ 이상으로 유지해 실란계 증착물이 균일하게 증착되도록 돕는다. 미코는 자체 개발한 원료로 만든 세라믹 소재로 내구성과 내고온성 등을 높여 국내외 고객사들로부터 품질을 인정 받았다.

미코는 이러한 독보적인 기술을 바탕으로 후공정 본딩장비용 세라믹 펄스 히터를 개발해 고객사에게 제품을 공급하고 있다. 반도체 후공정은 웨이퍼를 칩 단위로 자를 뿐 아니라 전기가 흐르는 완제품으로 만드는 패키징 작업을 수행한다.

반도체 전공정을 마친 칩들은 각각의 용도에 맞게 제품화하기 위해선 개별 칩으로 나누는 다이싱(Dicing) 공정, 칩을 리드프레임(Lead Frame) 또는 PCB 위에 올려 전자가 흐르도록 외부와 도선을 연결하는 본딩(Bonding) 등의 작업인 후공정이 필요한데, 여기에 미코의 펄스 히터가 사용된다.

미코가 개발한 본딩장비용 세라믹 펄스 히터는 최고 500℃까지 온도를 올릴 수 있으며, 50℃에서 450℃까지 온도를 올리는데는 2초, 450℃에서 50℃로 낮추는데 필요한 시간이 5초로 반응속도가 매우 빠르다. 또한 CPU, 시스템반도체 등 각기 다른 제품 크기에 맞게 16mm, 22mm, 28mm, 35mm 54mm, 60mm, 72mm 등에 이르는 다양한 제품군을 갖춰 고객사의 요구에 맞게 크기를 바꿔 빨리 공급할 수 있다.

미코의 펄스 히터는 글로벌 반도체 기업이 사용하는 장비에 적용 중이다. 글로벌 반도체 업체간 미세공정 경쟁의 난제가 발생되면서 반도체 회로의 미세화 한계를 극복하기 위한 대안으로 첨단 패키지 기술의 중요성이 날로 높아지면서 수요가 늘어날 것으로 기대되고 있다.

회사 관계자는 “미코는 앞으로도 지속적인 연구개발을 통해 반도체 전·후공정에 필요한 소재부품 국산화를 통해 고객사의 경쟁력 강화에 기여하고, 반도체 산업 발전에 일조 할 수 있도록 최선을 다 하겠다”고 전했다.