▲ 훈장, 포장 및 표장자 포상 개요

산업통상자원부(이하 산업부)가 HBM에서의 주도권을 확실히 가져가고, 시스템 반도체 부문의 경쟁력 격차를 좁혀 나가기 위해 피치를 올려야 한다고 강조했다.

산업부는 안덕근 산업부 장관이 서울 그랜드 인터컨티넨탈 서울 파르나스에서 열린 ‘제 17회 반도체의 날 기념식’에 참여해 반도체 산업 발전에 기여한 유공자에게 훈장·포장 등 정부포상을 전수했다고 23일 밝혔다.

기념식에는 안덕근 산업부 장관, 곽노정 한국반도체산업협회장(SK하이닉스 사장), 삼성전자 박용인 사장 등 반도체 분야 산·학·연 관계자 550여명과 반도체 관련 특별법을 발의한 고동진·김태년 의원이 참석했다.

기념식에서는 금탑산업훈장을 받는 피에스케이㈜ 박경수 회장을 포함해 은탑산업훈장 1명, 동탑산업훈장 1명, 산업포장 1명, 근정포장 1명, 대통령 표창 3명, 국무총리 표창 4명, 산업부 장관 표창 40명, 한국반도체산업협회장상 30명 등 반도체 산업 발전과 대중소 상생협력 등에 기여한 총 82명에게 유공자 포상이 이루어졌다.

박경수 회장은 피에스케이를 Dry Strip 분야의 세계 1위 기업으로 성장시켜 11년 동안 시장 점유율 1위, 2억불 수출 달성 등 국가 경제발전에 기여했으며, 반도체 장비 국산화 및 설비투자 확대, 고용창출 유도 등 산업발전에 이바지한 공로를 인정받았다.

올해 9월까지 반도체 수출실적은 전년동기대비 48% 늘어난 1,024억불로 지난해 반도체 총 수출액인 986억불을 이미 초과 달성했고, 이러한 실적에 힘입어 역대 최대(`22년 1,292억불) 수출실적의 달성이 확실시된다. 반도체는 9월까지 우리나라 전체 수출 5,087억불의 20%로 품목별 1위를 기록 중이다.

안덕근 장관은 축사를 통해 “올해 반도체 수출은 1,350억 불 이상을 기록해 역대 최대치를 달성할 것으로 전망된다”고 말하며, “우리가 강점을 가지고 있는 메모리 반도체, 특히 인공지능(AI) 시대가 다가오면서 더욱 중요해지고 있는 HBM에서의 주도권을 확실히 가져가고, 세계 반도체 시장의 70%를 차지하고 있는 시스템 반도체 부문의 경쟁력 격차를 좁혀 나가는데 더욱 피치를 올려야 할 시점”이라고 강조했다.

한편, 전국에 수출과 내수 활성의 불씨를 심는 ‘2024 수출 붐업코리아 Week’ 기간과 연계해, 반도체 대전(10월 23~25일, 코엑스)도 개최될 예정이다.