글로벌 화학기업 바스프가 유럽 반도체 칩 제조 확대에 발맞춰 반도체용 황산(H2SO4) 증설에 나선다.
바스프는 독일 루트비히스하펜의 바스프 통합 화학 생산 단지 중심부에 초고순도 화학물질인 반도체용 황산(H2SO4)의 생산 시설을 새롭게 구축한다고 8일 밝혔다. 주요 고객사의 생산 확장 계획에 맞추어 2027년 가동을 목표로 하고 있으며, 투자 규모는 수천만 유로에 달할 것으로 알려졌다.
이번 황산 증설은 유럽 내 다수의 신규 반도체 칩 제조 공장의 신설과 확장이 이뤄지면서 반도체용 황산과 같은 고품질·고순도의 화학물질에 대한 수요가 급증하고 있는데 따른 것이다.
특히 바스프의 긴밀한 협력 파트너가 현재 유럽에서 신규 반도체 칩 생산 시설을 건설하고 있어, 이러한 수요는 더욱 가속화되고 있다. 해당 반도체 칩은 주로 자동차, 이동통신, AI 칩에 활용되고 있다.
바스프는 이번 증설을 통해 현지 생산 기반을 강화하고, 고품질 반도체용 황산의 안정적이고 일관된 공급을 통해 파트너사의 공급망 신뢰성을 한층 높일 예정이다. 또한 주요 고객의 사업장과 인접한 지역에서 생산함으로써 고객의 요구에 보다 신속하게 대응하고, 리드타임을 최소화할 계획이다.
바스프 디스퍼전 및 수지(Dispersions & Resins) 사업부문을 총괄하는 이사회 멤버인 아눕 코타리(Anup Kothari)는 “이번 전략적 결정은 루트비히스하펜 페어분트의 장점을 한껏 활용하면서 유럽 첨단 반도체 산업 성장을 지원하는 바스프의 확고한 의지를 보여준다”고 말했다.
한편 바스프는 반도체 제조에 필수적인 고순도 단일 및 벌크 화학물질과 특수 화학제형을 공급하는 글로벌 선도 기업이다. 바스프는 세정, 식각, 금속 증착, 화학적 기계 평탄화(CMP) 등 반도체 생산 공정 전반에 사용되는 다양한 소재 포트폴리오를 제공하고 있다.