3D커버글라스 선도기업 제이앤티씨(대표이사 조남혁, 장윤정)가 반도체 패키징 핵심 소재인 TGV(유리관통전극) 유리기판 사업을 본격 추진한다.

제이앤티씨는 도금·에칭 전문 자회사인 코메트와의 흡수합병을 결정했다고 8일 밝혔다.

인공지능(AI) 반도체가 고밀도·고집적화되면서 표면이 매끄럽고 초미세 선폭 패키징을 구현할 수 있는 유리기판이 기존 PCB(인쇄회로기판)를 대체하는 차세대 반도체 패키징 소재로 각광받고 있다. 반도체 유리기판을 제조하기 위해선 전기 신호를 전달하기 위해 얇은 유리에 미세한 구멍을 뚫는 글래스관통전극(TGV) 공정이 필수다.

제이앤티씨는 2024년 03월 TGV 유리기판 신사업 진출을 공식화 한 이후, 같은 해 6월 첫 샘플 시연을 성공적으로 마쳤으며, 10월에는 대면적 TGV 유리기판의 개발까지 성공했다. 

제이앤티씨는 현재 총 16개 글로벌 고객사와 NDA를 체결하고 각 사에 맞춤형 샘플을 제공하는 단계에 진입하였고, 올해 6월에는 국내 최초로 월 5천개 규모의 생산라인 구축을 완료한 바 있다.

2005년에 설립된 코메트는 도금 및 에칭 분야에 특화된 전문기업으로 약 20년간 커넥터 및 강화유리 분야에서 핵심 공정 기술의 내재화를 담당하고 있으며 우수한 원가 경쟁력과 품질력을 갖추고 있다. 제이앤티씨는 이번 합병으로 도금 및 에칭 공정을 포함한 전공정의 자체 설비 제작 및 기술을 내재화함으로써 TGV 유리기판 사업에 시너지를 일으킬 것으로 기대되고 있다.

제이앤티씨는 오는 6월 코메트가 위치한 경기도 화성시 마도공단에 유리기판 양산라인을 완공할 계획으로, 하반기부터 유리기판 매출이 점진적으로 발생하고 베트남 현지 생산법인에도 양산라인을 추가 확대할 예정이다. 이를 위해 현재 다수의 글로벌 고객사와 구체적인 설비투자(CAPEX) 협의도 활발히 진행 중이다.

제이앤티씨의 조남혁 대표는 “올 하반기부터는 기존 사업의 실적 개선과 더불어 TGV 유리기판을 중심으로 한 다양한 AI 기반 신규 비지니스 모델 발굴 및 본격적인 양산체제로의 전환을 통해 글로벌 최첨단 소재기업으로 도약하기 위해 최선을 다하겠다”고 밝혔다.

한편 회사는 TGV 유리기판 사업 본격화에 대한 보다 구체적인 사항을 오는 6월30일 KRX 컨퍼런스홀에서 개최 예정인 기업설명회를 통해 밝힐 계획이다.