고성능 반도체와 전자부품의 경량화·소형화·고집적화가 가속화됨에 따라 패키징 전반에서의 열 관리 기술이 핵심 과제로 부상하고 있는 가운데, PBA(Printed Board Assembly) 패키징 기술을 전문적으로 분석하는 자리가 마련된다. 

산업교육연구소는 8월22일 ‘전자부품용 방열 소재 기반 PBA Level Packaging 기술 소개 세미나’를 온·오프라인 동시 개최한다고 밝혔다.

이번 세미나는 삼성전자에서 방열 소재 분야의 풍부한 연구 경험과 국제적 R&D 동향 분석 역량을 갖춘 전문가가 전자부품용 방열 소재 및 PBA 관련 내용에 대해 논의할 예정이다. 

이날 세미나 주제는 △A thermal solution af a chip level(칩 레벨 방열 솔루션) △A thermal solution af a package level(패키지 레벨 방열 솔루션) △A thermal solution af a PBA level(PBA 레벨 방열 솔루션) △산업계가 나아가야 할 방열 소재 R&D 전략 등이다.

산업교육연구소 관계자는 “본 세미나를 통해 첨단 전자부품 산업의 기술 경쟁력 제고와 새로운 부가가치 창출의 발판이 되기를 바란다”라면서 “관심 있으신 분들의 많은 성원과 참여 부탁드린다”라고 말했다.

기타 자세한 사항은 홈페이지 또는 전화(02-2025-1333~7)로 문의하면 된다.