인공지능(AI), 고성능 컴퓨팅(HPC), 데이터센터 수요 확대에 따라 반도체 첨단 패키징의 중요성이 더욱 커지고 있는 가운데 관련 공정 및 검사 기술, 광 패키징, 소재·장비 기술 등을 한눈에 살펴보는 자리가 마련된다. 

세미나허브는 9월3일 서울 여의도 FKI타워 컨퍼런스센터에서 ‘2025 반도체 유리기판 패키징 컨퍼런스’를 개최한다고 밝혔다. 이번 컨퍼런스는 온·오프라인 동시 진행된다.

고대역폭 메모리(HBM) 확산으로 하이브리드 본딩(Hybrid Bonding) 등 첨단 반도체 패키징이 반도체 산업의 신성장 동력으로 자리매김하고 있다. 시장조사기관 Yole Group에 따르면 첨단 패키징 매출은 2022년 443억 달러에서 2028년 786억 달러로 성장할 전망이며, 2028년에는 전체 패키징 시장의 약 58%를 차지할 것으로 예측된다. 

또한 기존 유리 기판 대비 평탄도·미세 가공성·전기적 특성에서 강점을 가진 유리기판의 중요성도 커지고 있으며, TGV와 GCS 기반의 LIDE 가공, TGV 드릴링, X-ray CT 비파괴 검사 등 공정·검사 기술도 동반 발전하고 있다.

이번 컨퍼런스에서는 △차세대 반도체 패키징 글로벌 트렌드 △고성능 3.5D/3D HBM 메모리 적층을 위한 Hybrid Bonding △LIDE 기술을 이용한 차세대 유리 기판 및 패키징 대응전략 △차세대 반도체 패키지용 유리 기판 시장 동향 △글래스 기판 전용 핵심 소재 개발 현황 △TGV와 GCS용 드릴링, 싱글레이션, 본딩 기술의 패키징 및 유리 기판 적용 △Silicon Photonics 집적화 기반 광 패키징 기술 및 유리 기판 활용 △유리 기판과 첨단 패키징을 위한 정전기 제어 기술 △TGV 공정 미세결함 X-ray CT 비파괴 검사 솔루션 △Advanced PKG 및 유리 기판을 위한 신규 배선 공정 및 검·계측 장비 기술 △TGV 개발 현황 및 장비 개발 현황 △AI를 활용한 첨단 패키징과 유리 기판 분야 특허 동향 분석 등 총 12개 세션이 진행된다.

세미나허브 관계자는 “이번 컨퍼런스는 유리 기판뿐만 아니라 HBM, 인터포저, 하이브리드 본딩, 광 패키징 등 첨단 패키징 전반의 핵심 이슈를 함께 조망한다”며, “공정, 소재, 장비, 특허에 이르기까지 산업 현장에서 바로 활용할 수 있는 최신 인사이트를 제공하는 자리가 될 것”이라고 전했다.

사전등록 기간은 9월1일까지이며, 등록은 세미나허브 홈페이지를 통해 하면 된다. 자세한 사항은 홈페이지 또는 유선(02-2088-6488)으로 문의하면 된다.