▲ 9월 10~12일 타이베이 난강전시센터에서 열린 ‘세미콘 타이완 2025’에 글로벌 기업과 각국 업계 관계자들이 대거 참여해 최신 기술과 산업 동향을 공유했다.

세계 반도체 산업의 흐름을 한눈에 볼 수 있는 최대 규모 전시회 ‘세미콘 타이완 2025’가 타이베이 난강전시센터에서 화려하게 막을 올렸다.

올해로 30주년을 맞은 이번 행사는 9월 10일부터 12일까지 3일간 ‘협업을 이끌고, 세계와 함께 혁신한다(Leading with Collaboration, Innovating with the World)’를 주제로 열리며, 글로벌 반도체 업계의 이목을 집중시켰다.

세미콘 타이완 2025에는 전 세계 56개국에서 1,200개 이상의 기업이 참가하고, 4,100여 개 부스를 운영하는 등 사상 최대 규모를 기록했다.

특히 캐나다, 코스타리카, 리투아니아, 스웨덴, 베트남 등 17개국의 국가관이 신설되며 국제 협력의 장이 크게 확대됐다. 이와 더불어 미국, 칠레, 스페인, 이탈리아 등 주요 국가의 대표단도 독립적으로 참여해 글로벌 협력의 무게감을 더했다.

올해 전시회의 핵심 키워드는 단연 AI 반도체다. 인공지능 수요 폭증에 힘입어 7나노미터 이하 첨단 공정 웨이퍼 생산 능력은 2028년까지 월 140만 장에 이를 것으로 전망된다. 이는 2024년 대비 69% 증가한 수치로, AI가 반도체 산업 성장의 핵심 동력임을 보여준다.

업계는 이미 ‘하이퍼 무어의 법칙’ 시대로 진입했으며, 칩 아키텍처는 나노미터 단위를 넘어 옹스트롬 시대로 발전하고 있다. 패키징 역시 시스템 통합과 소형화가 가속화되는 추세다. 이 같은 흐름에 맞춰 이번 전시회에서는 3D IC, 칩렛, 이기종 통합(Heterogeneous Integration), 팬아웃 패널 레벨 패키징(FOPLP) 등 첨단 패키징 기술이 집중적으로 다뤄진다.

또 실리콘 포토닉스, 고대역폭 메모리(HBM), 후면 전력 공급 네트워크(BSPDN) 등 차세대 혁신 기술이 소개되며, 반도체 산업의 패러다임 전환을 예고했다.

전시회장에는 글로벌 공급망을 구성하는 장비·소재·메모리·파운드리 기업이 총집결했다. 한국 기업들도 활발하게 참여했다. 한화세미텍은 HBM 적층 공정 생산성을 높이는 TC본더와 플럭스리스(Fluxless)·하이브리드 본딩 장비를 내세웠고, 한미반도체 역시 차세대 패키징 본딩 장비를 선보였다. 세메스, 동진쎄미캠 등 국내 장비 업체들도 HBM 적층, 인터포저 처리, 웨이퍼 후공정 관련 장비와 솔루션을 대거 공개하며 기술력을 과시했다.

▲ 머크를 비롯한 글로벌 주요 반도체 소재·장비 기업들도 `세미콘 타이완 2025`에 참여해 신제품과 첨단 기술을 선보였다..

이와 함께 반도체 소재·장비 기업들의 참여도 두드러졌다. 머크(Merck Performance Materials)는 반도체·디스플레이용 고순도 소재와 차세대 공정 혁신 솔루션을 선보였으며, KC인더스트리얼은 반도체용 특수 소재와 장비 기술을 소개했다.

FRD는 첨단 반도체 소재 포트폴리오를 공개하며 협력 기회를 모색했고, 미코 그룹 계열사 코미코(KoMiCo)는 장비 핵심 부품의 정밀 세정 및 특수 코팅 기술을 내세워 수율 향상과 비용 절감 효과를 강조했다. 이들 기업의 전시 참여는 세미콘 타이완이 단순한 기술 전시를 넘어 반도체 생태계를 포괄하는 협력 플랫폼임을 다시금 확인시켰다.

행사 기간 동안 열린 포럼도 주목을 끌었다. 지난 9일 삼성전자 최장석 메모리상품기획팀장(상무)과 SK하이닉스 최준용 HBM사업기획 부사장은 연사로 나서 HBM, LPDDR5/LPDDR5X, CXL 등 첨단 메모리 기술과 글로벌 전략을 공유했다.

또한 엔비디아, TSMC, ASE, 브로드컴, 미디어텍, 소니 등 글로벌 반도체 선두 기업의 임원들이 대거 참석해 AI 패키징 공급망의 최신 성과와 향후 과제를 논의했다.

세미콘 타이완 2025에서는 반도체 공급망 보안, 친환경 제조, 지정학적 과제, 인재 육성 등 산업 전반을 조망하는 논의도 이뤄졌다. AI 기술 존에서는 칩 제조, IC 설계, 특수 하드웨어까지 가치사슬 전반이 소개됐고, 사이버보안 파빌리온에서는 제로 트러스트 아키텍처 등 산업 제어 보안 솔루션이 선보여 공급망 안정성을 강조했다.

세미콘 타이완 2025는 단순히 기술을 선보이는 자리를 넘어, 글로벌 반도체 산업이 직면한 도전과 기회를 공유하고 미래 전략을 모색하는 플랫폼으로 자리매김했다. 참가자들은 최신 기술과 시장 전략을 직접 체험하며, 글로벌 전문가 및 기업과의 네트워킹을 통해 향후 산업 방향성을 가늠하는 중요한 무대를 경험할 수 있을것으로 기대된다.

▲ 신소재경제신문 참관단이 ‘세미콘 타이완 2025’에 참가해 화이팅을 외치며 기념 촬영을 하고 있다.

한편, 신소재경제신문은 국내 반도체 관련 업계 관계자들과 함께 ‘세미콘 타이완 2025’ 참관단을 꾸려 현지를 방문했다. 신소재경제 참관단은 이번에 전시 시찰과 더불어 현지 주요 기업을 직접 찾아가 교류하며 글로벌 협력과 사업 연계 기반을 마련하는 기회를 가졌다.