▲ 지역별 반도체 장비 시장 매출(단위 : 10억 달러)(출처: SEMI(www.semi.org) 및 SEAJ(www.seaj.or.jp), 2026년 4월)

AI 수요 확대와 첨단 로직·메모리 생산능력 투자 증가에 힘입어 2025년 글로벌 반도체 장비 시장이 사상 최대를 경신했다.

국제반도체장비재료협회(SEMI)는 2025년 전 세계 반도체 장비 매출이 2024년 1,177억 달러에서 15% 증가한 1,351억 달러를 기록했다고 8일 밝혔다.

이번 성장은 첨단 로직과 메모리, AI 관련 생산능력 확대를 위한 투자 증가가 주요 배경으로 작용했다. 특히 공정 미세화와 고성능 반도체 수요 확대가 맞물리며 전공정과 후공정 전반에서 고른 성장세가 나타났다.

전공정 장비 부문에서는 웨이퍼 가공 장비 매출이 12% 증가했고, 기타 전공정 장비도 13% 성장하며 안정적인 확장 흐름을 보였다. 이는 AI 연산 수요 증가에 대응한 첨단 로직 공정과 메모리 생산능력 증설 투자가 지속된 결과로 풀이된다.

후공정 장비는 더욱 가파른 성장세를 나타냈다. 고대역폭메모리(HBM)와 AI 디바이스 확산으로 테스트 공정 중요성이 높아지면서 테스트 장비 매출은 전년 대비 55% 급증했다. 또한 첨단 패키징 기술 도입 확대에 따라 조립·패키징 장비 매출도 21% 증가했다.

지역별로는 아시아 중심의 투자 집중 현상이 더욱 강화됐다. 중국, 대만, 한국 3개 지역이 전체 장비 투자 중 79%를 차지하며 글로벌 시장을 주도했으며, 이는 2024년의 74%보다 높아진 수치다.

중국은 493억 달러로 전년 대비 0.5% 감소했지만 여전히 높은 투자 수준을 유지했다. 대만은 AI 및 고성능컴퓨팅(HPC) 수요 확대에 힘입어 90% 증가한 315억 달러를 기록하며 사상 최대치를 달성했다. 한국 역시 HBM과 DRAM 중심 투자 확대로 26% 증가한 258억 달러를 기록했다.

일본은 첨단 공정 투자가 이어지며 22% 증가한 95억 달러를 나타냈다. 반면 유럽은 자동차 및 산업 수요 부진 영향으로 41% 감소하며 2년 연속 역성장을 기록했고, 북미 역시 투자 조정 국면에 들어서며 20% 감소한 109억 달러로 집계됐다. 기타 지역은 신흥 반도체 생산기지 확대 영향으로 25% 증가한 52억 달러를 기록하며 점진적인 성장세를 이어갔다.

SEMI의 CEO인 아짓 마노차는 “이러한 성장세는 AI가 첨단 반도체에 대한 수요를 가속화하면서, 업계의 생산능력 확장이 얼마나 빠르고 대규모로 진행되고 있는지를 보여준다”라고 말하며“웨이퍼 팹 투자부터 첨단 패키징과 테스트의 급부상에 이르기까지, 글로벌 생태계는 차세대 혁신을 뒷받침하기 위해 생산능력과 역량을 동시에 확대하고 있다”라고 덧붙였다.