참엔지니어링(대표이사 한인수)은 삼성과 47억8,200만원 규모의 액정표시장치(LCD)제조 장비 공급 계약을 체결했다고 지난 3일 공시했다.

이번 계약금액은 2009년 매출액 866억936만원 대비 5.52%에 해당하는 규모다.

회사 측은 “지난 2008년부터 계속된 전방산업의 투자 확대에다 2002년 LCD용 레이저 미세가공 장비 상용화 이후 꾸준히 기술 혁신에 주력했던 것이 지난해 결실을 맺었다”고 설명했다.

이는 기존의 장비들로는 초경량·초박형·고용량의 특성을 가진 첨단 제품을 생산하기 위한 미세 가공을 감당할 수 없기 때문에 레이저 장비에 대한 관심이 높아지고 있고 응용분야 역시 급속하게 넓어지고 있는 흐름에 대응한 것으로 평가받고 있다.

회사 측은 기존의 LCD용 레이저 미세 가공 장비 기술력을 바탕으로 올해는 AMOLED(능동형유기발광다이오드)와 LED 장비 등 보다 미세한 가공이 요구되는 쪽으로 장비 개발을 확대해 올해 내에 상용화할 계획이다.

참엔지니어링은 레이저를 이용해 LCD 패널의 불량을 해결하는 장비를 주력 생산하는 업체로 중국과 대만 등 LCD 주요 패널 업체로 수출을 확대하고 있다.