▲ 글로벌 반도체 재료 시장 규모 (단위: 10억달러)

글로벌 반도체 산업이 AI 확산과 첨단 공정 전환에 힘입어 글로벌 반도체 재료 시장이 처음으로 700억달러를 돌파하며 사상 최대 실적을 기록했다.

글로벌 전자 산업 공급망을 대표하는 산업 협회인 SEMI는 2025년 글로벌 반도체 재료 시장 매출이 전년대비 6.8% 증가한 732억달러를 기록하며 역대 최고치를 경신했다고 13일 밝혔다.

이번 성장세는 웨이퍼 팹(Wafer Fab) 재료와 패키징 재료 부문이 모두 견조한 상승 흐름을 보인 데 따른 것이다.

반도체 미세화에 따른 공정 복잡도 증가와 첨단 노드 전환 가속화, AI 서버 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 확산에 따른 고대역폭메모리(HBM) 수요 확대가 시장 성장의 핵심 동력으로 작용했다.

세부적으로 보면 웨이퍼 팹 재료 부문은 전년대비 5.4% 증가한 458억달러를 기록했다. 특히 포토마스크와 포토레지스트, 포토레지스트 부속 재료 등 리소그래피 관련 소재가 높은 성장세를 나타냈다.

습식 화학물질(Wet Chemicals) 역시 첨단 공정 확대와 함께 수요가 늘며 두 자릿수 성장률을 기록했다.

패키징 재료 시장 성장세는 더욱 가팔랐다. 2025년 패키징 재료 매출은 전년대비 9.3% 증가한 274억달러를 기록했다. 성장을 주도한 품목은 기판(Substrate)과 본딩 와이어(Bonding Wire)였다.

기판은 AI 반도체 및 첨단 패키징용 고사양 기판 수요가 급증하며 시장 확대를 이끌었고, 본딩 와이어는 금 가격 상승이 매출 증가에 영향을 미쳤고, 기판의 경우 첨단 기판 수요 확대가 주요 성장 요인으로 작용했다.

지역별로는 대만이 217억달러를 기록하며 16년 연속 세계 최대 반도체 재료 소비 지역 자리를 지켰다. 중국은 두 자릿수 성장세를 기록하며 156억달러로 2위를 차지했다. 한국은 112억달러로 3위를 기록했다.

이외에도 북미와 일본, 기타 아시아 지역 등 대부분 시장이 성장세를 나타냈으며, 유럽만 유일하게 전년 대비 감소세를 기록했다. 특히 주요 권역 가운데 중국과 북미가 가장 높은 성장률을 보이며 글로벌 공급망 재편 흐름을 반영했다.