▲ 코스모신소재 필름개발팀 연구원들이 AI 서버용 MLCC에 적용되는 초평활 이형필름의 성능과 표면 특성을 평가하고 있다.

코스모신소재가 AI 서버용 MLCC(적층세라믹콘덴서)에 적용되는 초평활 이형필름 개발에 성공하며 차세대 IT 소재 시장 공략에 속도를 내고 있다.

코스모신소재㈜(대표 홍동환)는 AI 서버 시장 확대와 함께 수요가 급증하고 있는 최선단 MLCC 생산 공정용 초평활 이형필름을 국내 최초로 개발하고 양산화에 성공했다고 4일 밝혔다.

이번에 개발된 제품은 고객사의 코팅 공정에서 요구되는 높은 젖음성과 낮은 표면조도 구현이 핵심 기술로 꼽히는 고부가가치 제품이다. 특히 AI 서버용 MLCC 생산 공정에 적용되는 만큼 초정밀 품질과 안정적인 공정 대응력이 요구된다.

코스모신소재는 고객사 기술 로드맵을 선제적으로 분석한 경영진의 방향 제시를 바탕으로 신규 이형원료 개발과 이형층 구조 설계를 추진했다. 이후 수차례 실험과 공정 최적화를 거쳐 고객사의 고난도 요구 조건을 충족하며 국내 유일의 양산 체계를 구축했다.

또한 생산팀과 개발팀 등 전 부서 간 유기적인 협업을 통해 개발 완성도를 높였으며, 고객사 공정에 가장 먼저 적용되는 성과로 이어졌다고 회사 측은 설명했다.

이번 개발 성과는 AI 서버용 MLCC의 생산 수율 향상에도 기여하며 높은 평가를 받았다. 이에 삼성전기는 지난 4월 28일 수원 라마다프라자 호텔에서 개최한 ‘2026 상생협력데이’에서 코스모신소재에 기술개발부문 우수상을 수여했다.

코스모신소재 관계자는 “이번에 개발한 초평활 이형필름은 AI 서버용 MLCC 시장에 특화된 전략 제품”이라며 “향후 AI 시장 확대에 따른 수요 증가로 매출과 수익성 개선에도 기여할 것으로 기대한다”고 말했다.

이어 “차별화된 기술 개발을 지속 확대해 글로벌 이형필름 시장 1위 기업으로서의 입지를 더욱 공고히 하겠다”고 전했다.