▲ K-온디바이스 AI 반도체 기술개발 사업 계획안

정부가 자동차, 가전, 로봇, 방산 등 주력 제조업에 필요한 맞춤형 인공지능(AI) 반도체 국산화를 본격 추진함에 따라 제조업 AI 대전환 촉진이 기대되고 있다.

산업통상부(장관 김정관)는 ‘K-온디바이스 AI 반도체 기술개발’ 사업이 지난 2일 개최된 ‘국가연구개발사업평가 총괄위원회’에서 총 사업비 8,002.3억원(국비 5,111.1억원, ’26~’30년) 규모로 최종 확정됐다고 밝혔다.

이번 사업은 △자동차 △사물인터넷(IoT)·가전 △기계·로봇 △방산 등 4대 주력업종별로 첨단 AI 제품 생산에 필요한 맞춤형 AI반도체, 반도체가 탑재될 모듈, 구동 AI 소프트웨어 등 전주기(풀스택) 개발을 지원하는 사업이다.

산업부는 온디바이스 AI 시장 선점을 위해 이번 대규모 국책사업을 6월 중 공고해, 7월 내 신속히 착수할 예정이다.

온디바이스 AI 반도체는 서버로의 데이터 송수신 없이 기기 자체에서 실시간 저전력으로 연산·추론하는 부품으로 글로벌 수요가 확대되고 있고 주력산업 AI 대전환을 위해 국산 AI 반도체 개발이 요구되고 있다.

특히 서버향 AI 반도체(GPU)와 달리 글로벌 시장을 선점한 기업이 없고 탑재될 수요기업 제품과의 호환이 중요하기 때문에 유망 팹리스 기업과 주력산업 글로벌 수요기업을 모두 보유한 한국이 유리한 고지를 차지할 수 있는 분야다.

이번 기술개발 사업을 통해 자동차 분야에서는 차세대 자율주행차 제어 시스템 등에 탑재될 AI 칩 및 소프트웨어 개발이, IoT·가전 분야에서는 지능형 가전 등 스마트 공간을 위한 AI 칩 및 소프트웨어 개발이 추진될 예정이다.

기계·로봇 분야에서는 제조현장 및 식음료 등 서비스에 필요한 차세대 AI 협동로봇, 일상 공간에서 가사를 지원하는 휴머노이드, 농작물 방제·수확·운반에 필요한 로봇 등에 탑재되는 AI 칩 및 소프트웨어 개발이 추진될 계획이다.

방산 분야에서는 상황을 자율적으로 인식하고 비행하는 공중 무인플랫폼(드론·무인기 등) 탑재용 AI 칩 및 소프트웨어 개발이 추진될 예정이다.

김정관 산업부 장관은 “온디바이스 AI 반도체는 AI 시대의 패권을 결정짓는 핵심 전략자산”이라며, “개발된 칩이 자동차 등 주력 업종의 완제품에 실제로 탑재될 수 있도록 R&D 외에도, 실증·양산, 금융 지원, 제도 개선 등 전방위 지원을 아끼지 않을 것”이라고 강조했다.