▲ 전 세계 실리콘 웨이퍼 출하량(반도체용에 한함)

인공지능(AI) 반도체와 첨단 패키징을 중심으로 반도체 수요가 확대되면서 글로벌 실리콘 웨이퍼 시장의 회복세가 가속화되고 있다. 첨단 로직·메모리뿐 아니라 전력반도체와 포토닉스, 산업용 반도체까지 수요가 확산되며 반도체 핵심 소재인 실리콘 웨이퍼의 출하량 증가를 견인하고 있다.

글로벌 전자산업 공급망 협회 SEMI는 2026년 3분기 전 세계 실리콘 웨이퍼 출하량이 37억5,600만 제곱인치를 기록해 전년 동기 대비 13.4% 증가했다고 9일 밝혔다.

이는 지난해 같은 기간 출하량인 33억1,300만 제곱인치보다 4억4,300만 제곱인치 증가한 수치다. 직전 분기인 2026년 2분기 35억7,300만 제곱인치와 비교해서도 5.1% 늘어나며 성장세를 이어갔다.

실리콘 웨이퍼는 반도체 제조에 사용되는 핵심 기초 소재로, 고순도 실리콘을 정밀하게 가공한 얇은 원판 형태의 기판이다. 최대 300mm 직경으로 생산되며, 반도체 소자를 형성하는 기반 소재로 활용된다.

이번 출하량 증가는 AI 관련 반도체 수요의 지속적인 확대와 산업용 반도체 시장의 회복이 주요 요인으로 분석된다. 특히 AI 기술의 활용 범위가 넓어지면서 첨단 로직과 메모리를 넘어 전력반도체, 포토닉스 등 다양한 반도체 분야로 웨이퍼 수요가 확산되고 있다.

산업용 반도체 시장에서도 로보틱스와 AI 서버용 전원공급장치 수요가 증가하고, 범용 산업용 반도체 수요가 개선되면서 실리콘 웨이퍼 출하량 확대에 기여했다.

이와 함께 반도체 고집적화와 고성능화를 위한 본딩 및 첨단 패키징 기술의 적용이 확대되면서 300mm 연마 웨이퍼에 대한 수요도 지속되고 있다.

SEMI 실리콘 제조업체 그룹(SMG) 회장이자 일본 섬코(SUMCO) 영업·마케팅부문 총괄인 미우라 마사츠구는 “견조한 AI 관련 수요와 산업용 수요 개선에 힘입어 3분기 실리콘 웨이퍼 출하량이 증가했다”고 밝혔다.

이어 “AI 관련 수요는 첨단 로직과 메모리를 넘어 전력반도체와 포토닉스 분야까지 지속적으로 확대됐다”며 “산업용 수요 역시 로보틱스와 AI 서버용 전원공급장치, 범용 산업용 반도체의 수요 개선에 힘입어 증가했다”고 설명했다.

또한 “본딩 및 첨단 패키징 분야도 300mm 연마 웨이퍼 수요를 지속적으로 뒷받침했다”고 덧붙였다.