국내 휴대폰 부품기업들의 인도시장 진출이 늘어날 전망이다.

지식경제부는 지난 30~31일, 인도 뉴델리에서 국내 기업과 현지 기업과의 1:1 비즈니스 상담을 위한 ‘글로벌 파트너십 인디아 2011’(이하 GP 상담회)를 한국산업기술진흥원, kotra 공동주관으로 개최했다고 밝혔다.

올해 신흥국가에서 처음 개최되는 이번 상담회는 우리 기업과 합작, 지분투자, 아웃소싱 등을 희망하는 인도 토종 모바일기업을 중심으로 상담이 진행됐다.

이에 노키아, 삼성전자 등 글로벌 휴대폰 메이커 인도법인 2개사와 인도 3대 휴대폰 공급업체 Micromax社, 인도 최대 전자제품 제조/배급업체 Lemon社 등 인도 모바일기업 28개사가 참가했다. 또한 하이닉스, 삼성테크윈, 필코 CND, 카바스, G-1 솔루션 등 국내 12개 모바일 부품기업이 참가해 제조업 조인트 벤처 설립, 기술협력, 부품공급 등 협력방안을 모색했다.

지경부는 제조 합작 10건, 기술협력 10건, 부품공급 110건 등 총 130건, 약 2억달러 규모의 상담이 진행돼 10건 내외의 협력 유망 프로젝트가 발굴될 것으로 기대했다.

지경부 관계자는 “이번 행사를 매년 정례화해 우리 부품기업의 지속적인 인도 진출을 지원하는 한편 상담에서 발굴된 합작 및 지분투자 등의 협력 프로젝트는 M&A 펀드(3,000억원) 및 부품소재전문투자조합(645억원) 투자심사를 거쳐 지원할 예정”이라고 밝혔다.

한편 인도는 휴대폰 가입자 기준 6억5,000명에 연간 판매량만 1억4,000만개에 달하는 세계 2위 규모의 시장으로서 신규 가입자도 연평균 14%씩 증가하는 유망 시장이다.

특히 최근 인도 정부의 자국 산업보호 및 육성정책과 對中 수입물량 확대 제한 조치 추진 등으로 자국내 제조를 확대하고 있어 우리 기업의 인도 모바일 부품시장 진출이 늘어날 전망이다.