▲ ▲다나까전자공업의 Cu 와이어 신제품 ‘CLR-1A(클리어 원 에이)’. ▲다나까전자공업의 Cu 와이어 신제품 ‘CLR-1A(클리어 원 에이)’

본딩 와이어(배선재) 제조분야의 세계적인 메이커인 다나까 귀금속 그룹의 다나까전자공업 주식회사가 동(Cu) 본딩 와이어의 생산 확대를 위해 대규모 투자에 나선다.

다나까전자공업은 일본, 중국, 싱가포르 등 3개 생산거점에 약 10억엔(한화 약 13억3,700만원)을 투자, Cu 와이어 생산을 확대한다고 12일 발표했다.

회사는 중국 공장(항저우)에서Cu 와이어 생산을 시작하고 싱가포르 공장의 생산능력도 현재의 3배로 늘릴 계획이다. 이를 통해 올해 말 생산능력은 현재의 2배인 월 2억미터에 달할 전망이다.

회사는 또한 접착성이 향상된 Cu 와이어의 신제품 ‘CLR-1A(클리어 원 에이)’도 생산을 시작한다. 이 제품은 Cu 표면에 팔라듐 피막을 형성해 내부식성과 접착력을 향상시켰으며 현행 제품보다 캐필러리(capillary, 와이어를 통과시키는 미세관)의 수명이 75% 늘었다.

이러한 다나까전자공업의 생산능력 확대는 지난해부터 본격화된 Cu 와이어의 수요 확대에 기인한다.

반도체의 집적회로와 외부전극을 연결하는 본딩 와이어는 금 가격 상승으로 인해 금보다 저렴한 동(Cu)으로 대체되고 있다.

특히 표면처리기술 등 가공기술의 향상으로 최근 Cu 와이어의 품질이 안정화 되면서 저가격 제품을 선호하는 중국을 비롯한 아시아 신흥국을 중심으로 2010년부터 본격적으로 동Cu 와이어의 수요 확대가 가속화하고 있는 것.

본딩 와이어는 현재 전 세계에서 월 10~12억 미터 제조되고 있으며 Cu 와이어는 전체의 15% 정도를 차지하고 있다. 2013년에는 약 40%까지 확대될 전망이다.

다나까전자공업 관계자는 “2013년까지 Cu 와이어의 판매를 월 8억엔으로 끌어올리는 것을 목표로 하고 있다”며 “앞으로도 국내외 시장의 판매 확대를 강화하고, 시장 동향을 주시하면서 기술 개발을 추진해 나가겠다”고 밝혔다.