▲ ▲양승완 현대자동차 전자통합시스템개발실장(이사)이 15일 열린 시스템-반도체 포럼 조찬세미나에서 ‘차량용 반도체 개발 동향’을 발표하고 있다.. ▲양승완 현대자동차 전자통합시스템개발실장(이사)이 15일 열린 시스템-반도체 포럼 조찬세미나에서 ‘차량용 반도체 개발 동향’을 발표하고 있다.

자동차에 전자부품 적용이 확대됨에 따라 차량용 반도체에 대한 수요가 증대되는 상황에서 현대자동차가 관련분야 기술협업에 주도적으로 나설 전망이다.

한국반도체산업협회 시스템-반도체포럼(회장 허염)이 지난 15일 서울 양재동 엘타워에서 개최한 조찬세미나에서 양승완 현대자동차 이사는 ‘차량용 반도체 개발 동향’을 통해 이같이 밝혔다.

연비 및 안전에 대한 규제 강화와 고객의 욕구 증대로 인해 자동차의 전자화는 이미 거스를 수 없는 대세다. 자동차 전자제어시스템을 통해 스마트 에어백, 스마트 주차 지원, 연비개선 등은 이미 우리 일상 속에서 실현되고 있다.

사양개발-설계-칩제조-패키징-검사로 이어지는 반도체 밸류체인에서 도요타는 완성차업체 중 유일하게 차량용 반도체에 대한 설계 능력 및 반도체 공정을 내재화했다. 혼다는 패키징까지, 닛산은 설계까지 내재화를 진행하고 있다.

현대자동차도 3년전부터 외국 종합반도체업체(IDM)와의 협력과 국내 팹리스업체와 연계라는 두가지 전략을 바탕으로 연구개발을 진행 중이다. 양승완 이사는 “현대자동차는 현재 걸음마단계이나 목표는 반도체 설계 내재화까지며 생산계획은 아직 없다”고 밝혔다.

이에 현대자동차는 현재 주차, 스위치 제어, 모터제어, 배터리 센서 등 10여개의 차량의 바디 및 멀티미디어 영역의 반도체 양산 적용에 성공했다. 이중 86억원을 투자해 개발한 램프제어 반도체의 경우 내구수명 증대로 연 377억원의 원가절감 효과를 거두고 있다.

양 이사는 “차량용 반도체 개발은 한 업체만이 할 수 없는 분야로서 국내 완성차, 전장, 반도체 업체들이 협력해 기술개발에 나서야 한다”며 좋은 아이디어를 제시하는 국내 팹리스업체와 협력할 수 있음을 밝혔다.

현대자동차는 반도체 로드맵을 구체화하는 중이며 반도체회사와 교류를 추진하고 로드맵을 공유하는 자리를 마련할 계획이다. 또한 급속도로 진화 중인 인포테인먼트의 강화를 위해 삼성, LG 등과 같은 통신사 및 휴대전화 메이커들과도 기술협력에 나서고 있다.

한편 이날 발표에 따르면 자동차 전자제어시스템은 크게 센서, 제어기, 액츄에이터로 구성돼 있으며 자동차 파워트레인, 샤시·안전, 바디·편의, 인포테인먼트 등에 적용된다. 이들이 차량에서 차지하는 원가는 지난해 전체 32%에서 2020년 70% 이상을 차지할 전망이다.

반도체 시장과 마찬가지로 차량용 반도체 수요는 지속 증가 하고 있으나 경쟁이 심해 가격은 하락하고 있다.

자동차 1대당 들어가는 반도체가격은 지난해 283달러에서 2015년 371달러로 늘어날 전망이며 이에 전세계 자동차 반도체 시장규모는 같은기간 180억달러에서 290억달러로 급증할 것으로 추산되고 있다. 현대자동차의 지난해 반도체 구입금액은 1조2,200억원에 이른다.

차량용 반도체는 아날로그(구동제어 및 신호처리), 마이크로 프로세서(정보처리 및 연산기능), ASIC(인터페이스 및 구동제어), 디스크리트(동력전달) 등 비메모리 반도체가 전체 97%를 차지하고 있다.

전체 차량용 반도체 시장에서 지난해 기준 각각 전체 28%의 비중을 차지하고 있는 마이크로 컨트롤러 및 디스크리트 반도체의 성장세가 연평균 약 9%로 가장 클것으로 전망되고 있다.

특히 전기차 등 친환경차용 반도체 시장은 모터/배터리 제어 및 전력 효율 향상을 위한 인버터용 전력반도체(IGBT) 위주로 급성장할 전망이다. 전력반도체는 공정 기술 수준이 높아 소수업체가 장악하고 있으며 일본 자동차 메이커들은 전력반도체에 대한 개발과 투자를 확대하고 있다.