인피니언 테크놀로지스(한국 대표이사 이승수)는 오스트리아의 필라흐(Villach) 공장에서 전력 반도체 용으로 300mm 박막 웨이퍼를 이용한 칩을 생산하는 데 성공했다고 지난 13일 밝혔다.

인피니언은 업계 최초로 이와 같은 칩 생산에 성공했으며, 300mm 박막 웨이퍼로 생산되는 칩은 200mm 웨이퍼로 생산되는 전력 반도체와 동일한 동작 특성을 나타낸다.

이들 칩은 고전압 애플리케이션 용의 MOSFET(metal oxide semiconductor field-effect transistor)을 이용한 애플리케이션 테스트로 성공적인 시연을 마쳤다.

인피니언 테크놀로지스의 운영, R&D 및 노무를 담당하고 있는 레인하드 프로스(Reinhard Ploss) 박사는 “우리 회사 엔지니어들이 달성한 성과는 생산 기술의 비약적인 발전을 이룩한 것이다. 이러한 혁신이 성장의 발판이 되고 우리 회사의 경쟁력을 한 차원 끌어올릴 것”이라고 말했다.

인피니언은 2010년 10월에 오스트리아의 필라흐 공장에 300mm 웨이퍼 및 박막 웨이퍼 기술을 이용한 전력 반도체 파일럿 라인 구축에 착수했다. 이 팀은 현재 연구개발, 제조 기술, 마케팅 부서의 50명의 엔지니어 및 연구원들로 구성돼 있다.

한편 인피니언은 전력반도체 시장에서 8년 연속 시장점유율 세계 1위를 기록하고 있다.