PCB기판 핵심재료인 저가형 접착제(ICP)의 대표적인 소재로서 비싼 실버 페이스트를 대체할 수 있는 하이브리드 ‘구리’ 페이스트(HCP) 국산화에 성공해 비용은 반으로 줄이고 수억원대의 수입대체 효과를 거두게 됐다.

한국전자통신연구원(ETRI, 원장 김흥남)은 구리분말, 솔더분말, 플라스틱 접착제의 혼합으로 하이브리드 구리 페이스트를 개발하는데 성공했다고 지난 12일 밝혔다.

하이브리드 구리 페이스트용 고분자 소재는 공정 중 금속표면에 산화막을 효과적으로 제거함과 동시에 공정 후에는 고체 상태로 변화돼 오염물질이 발생하지 않고 금속 주위를 효과적으로 보호해 고신뢰성을 나타낸다. ETRI는 국내 및 국제특허 3건을 출원했다.

그동안 금속표면의 산화막을 효과적해으로 제거하기 위한 일반적인 방법으로 솔벤트가 다량 함유된 로진이라고 불리우는 플럭스를 사용했는데 플럭스는 공정 후 액체 상태로 존재함은 물론 공정상 여러 문제를 발생시켜서 이를 해결할 수 있는 방법이 필요했었다.

ETRI는 이번 연구를 통해 개발된 하이브리드 구리 페이스트가 PCB 기판의 핵심재료로 활용될 뿐만이 아니라 전 산업영역에 적용이 가능ㅎ 수백억원의 수입대체 효과를 거둘 것으로 기대했다.

김흥남 ETRI 원장은 “이번 전도성 소재 국산화로 그동안 고가의 ‘은’으로 사용하던 재료를 대체할 수 있게 되어 PCB 기판, LED 소자, 전력반도체 소자의 다이 본딩용 고열방출 접착제 등에 기존 가격대비 비용을 절반으로 절약할 수 있게 되는 등 향후 많은 산업분야에서 적용될 수 있을 것으로 전망된다”고 말했다.