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- UNIST, 저전력 M램 데이터 저장 메모리 소자 개발
- 국내 연구진이 M램 반도체의 전력소모와 발열을 잡을 신개념 메모리 소자를 개발해 기하급수적으로 늘어나는 AI 반도체 소자의 전력소모 문제해결에 도움이 ...
- 2024-10-28
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- 산업부-과기부, 차세대 반도체 제조·장비 핵심기술 상용화 논의
- 정부가 차세대 AI 반도체 설계 핵심기술의 연구현황과 성과를 공유하고, 차세대 반도체 제조에 필요한 공정괴 장비 기술개발의 상용화 방안에 대해 논의했다....
- 2024-10-28
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- SK하이닉스, 3분기 HBM 매출 전년比 330%↑
- SK하이닉스가 인공지능(AI) 메모리 수요 강세로 창사 이래 최대 매출을 달성한 가운데, 시장 수요에 맞는 유연한 공급 전략으로 글로벌 AI 메모리 시장 주도할 ...
- 2024-10-25
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- `25년 실리콘 웨이퍼 출하량, 10% 반등 예상
- 더 많은 웨이퍼를 필요로 하는 HBM의 성장세가 곧 내년의 웨이퍼 출하량 증가를 견인할 것으로 예상됐다.글로벌 전자 산업 공급망을 대표하는 산업 협회인 SEMI...
- 2024-10-24
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- 피에스케이㈜ 박경수 회장, '반도체의 날' 금탑훈장 수훈
- 산업통상자원부(이하 산업부)가 HBM에서의 주도권을 확실히 가져가고, 시스템 반도체 부문의 경쟁력 격차를 좁혀 나가기 위해 피치를 올려야 한다고 강조했다....
- 2024-10-24
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- 산업부, AI+R&D 트랙 신설···신규 R&D 예산 100% 투자
- 정부가 산업기술 혁신을 위한 인공지능(AI) 전환 및 연구개발(R&D) 제도를 신설하고, 2032년까지 신규 R&D 예산의 100%를 투입한다. 또 2030년까지 600개 R&D 프로젝트...
- 2024-10-17
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- 산업부, 韓-독일 산업데이터 플랫폼 협력 추진
- 정부가 한국의 산업 실정에 적합하게 산업데이터 플랫폼을 구축하기 위해 독일과 플랫폼 협력 체계를 구축하고 협력해나갈 계획이다.산업통상자원부(장관 안...
- 2024-10-15
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- 9월 반도체 수출, 전년比 36%↑
- 우리나라 9월 ICT 수출이 고부가 메모리 반도체 수요 증대 및 신규 스마트폰 수출 호조에 힘입어 11개월 연속 증가세를 이어갔다.산업통상자원부는 `24년 9월 정...
- 2024-10-14
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- 머크 韓 SOD 어플리케이션 센터 개소…차세대 반도체 소재 강화
- 머크의 글로벌 R&D 네트워크에서 두번째 스핀온 절연막(SOD) 연구소가 한국에 설립돼 차세대 반도체에 필요한 첨단 고순도 SOD소재의 개발과 안정적인 공급에 기...
- 2024-10-10
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- 반도체 첨단패키징 칩렛 하이브리드 본딩 및 Maskless Direct Writing 세미나 개최
- 인공지능(AI) 시대에 수요가 급증하고 있는 HBM(고대역폭메모리반도체)의 핵심기술인 칩렛(chiplet), 하이브리드 본딩, Maskless Direct Writing 등 첨단 패키징 소재·부...
- 2024-10-01
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- 인테그리스, 원주 문막공장 반도체 부품 생산라인 증설
- 글로벌 반도체 솔루션 기업인 인테그리스가 원주 문막공장에 반도체 첨단 소재·부품 생산라인증설을 위해 투자를 확대하기로 했다.강원특별자치도는 9월 26...
- 2024-09-27
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- 디스플레이의 날, 탑엔지니어링 김원남 회장 은탑훈장
- 디스플레이 산업인들의 화합과 결속 도모를 위해 개최된 ‘디스플레이의 날’에서 탑엔지니어링 김원남 회장, 성도이엔지 장동한 전무 등이 수상의 영예를 ...
- 2024-09-26
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- “반도체 시장 성장, AI가 하드 캐리”
- 최근 AI(인공지능) 거품론으로 반도체 시장 또한 침체 될 수도 있다는 우려가 제기된 가운데, HBM 등의 확대로 인해 AI가 반도체 수요를 주도하며 2028년까지 연...
- 2024-09-26
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- 산업부, 10조 규모 AI 자율제조 금융협약 체결
- 정부가 산업계의 인공지능(AI) 확산을 위해 금융기관들과 협약을 맺고 보험, 지분투자, 대출 등 전용금융상품을 지원할 계획이다.무역보험공사를 비롯한 20개...
- 2024-09-24
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- 8월 ICT 수출 206억불, 전년比 29%↑
- 우리나라 8월 정보통신산업(ICT) 수출이 반도체, 휴대폰, 컴퓨터 등 수출 호조에 힘입어 10개월 연속 증가세를 기록했다.산업통상자원부는 `24년 8월 정보통신산...
- 2024-09-19
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- 산업부, 반도체 첨단패키징 기술개발 2744억 지원
- 산업통상자원부(장관 안덕근, 이하 산업부)가 핵심기술로 부상한 반도체 첨단패키징의 선도기술에 투자해 반도체 첨단패키징 기술강국으로의 도약에 시동을 ...
- 2024-09-11
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- 전기연-日 오브레이, 우주항공 ‘다이아몬드 전력반도체’ 개발 맞손
- 한국전기연구원(KERI)과 경남도가 일본의 정밀 부품 제조 회사인 ‘오브레이(Orbray)’와 함께 우주항공용 ‘다이아몬드 전력반도체’ 국제 공동연구에 나선다....
- 2024-09-11
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- 2Q 글로벌 반도체 장비 청구액, 전년比 4%↑
- 전 세계 반도체 장비 청구액이 증가세로 전환되고 있는 가운데, 2분기에는 대만과 북미를 제외한 주요 국가들의 청구액이 감소한 것으로 나타났다.글로벌 전...
- 2024-09-10
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- 美 상무부, 반도체제조·적층제조 등 수출 통제…韓 영향 미미
- 미국이 첨단기술과 관련된 품목을 수출통제 대상으로 지정한 가운데 한국으로 수출되는 품목의 경우 우리 기업에 대한 실질적인 영향은 크지 않을 것으로 전...
- 2024-09-06
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- SK하이닉스, 생산성 30%↑ ‘1c DDR5’ 개발
- SK하이닉스가 극미세화된 공정기술 개발을 통해 D램의 성능과 원가 경쟁력을 향상 시켰다.SK하이닉스는 29일 10나노급 6세대 1c 미세공정을 적용한 16Gb DDR5 D램을 ...
- 2024-08-29
