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[부품]
에코프로비엠, ‘소부장 으뜸기업’ 선정
[새창]
배종인 기자
2021-01-12
[부품]
ST, STM32 무선 MCU 모듈 출시
[새창]
배종인 기자
2021-01-11
[부품]
세미콘 코리아 2021, 온라인 컨퍼런스 개최
[새창]
배종인 기자
2021-01-11
[부품]
효진오토테크, 60억 투자유치
[새창]
배종인 기자
2021-01-08
[부품]
TI, 하이브리드·전기차 주행 거리 극대화 IC 출시
[새창]
배종인 기자
2021-01-08
[부품]
[인사]한국전자기술연구원
[새창]
편집국 기자
2021-01-04
[부품]
한국테크놀로지그룹, ‘한국앤컴퍼니㈜’ 사명 변경
[새창]
배종인 기자
2020-12-29
[부품]
비나텍, 전북 완주 860억 투자
[새창]
엄태준 기자
2020-12-29
[부품]
나노조합-레이저학회, 산업용 레이저 국제세미나 개최
[새창]
신근순 기자
2020-12-28
[부품]
코스모신소재, MLCC용 이형필름 증설 250억 투자
[새창]
신근순 기자
2020-12-28
[부품]
비츠로셀, 1주당 120원 현금 배당 결정
[새창]
배종인 기자
2020-12-23
[부품]
LG전자-마그나, 전기차 파워트레인 합작법인 설립
[새창]
신근순 기자
2020-12-23
[부품]
첨단소재부품뿌리산업대전 온·오프라인 개막
[새창]
신근순 기자
2020-12-23
[부품]
쌍용차, 대출금 미상환 회생절차 신청
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신근순 기자
2020-12-21
[부품]
바스프-성균관대, 차세대 OLED 유연기판 개발
[새창]
신근순 기자
2020-12-18
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