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보잉, 韓 기술연구센터 설립 추진
보잉이 한국에 자율주행, 인공지능, 항공 전자 공학, 데이터 분석, 스마트 객실, 스마트 팩토리 및 차세대 항공우주 제품 생산을 위한 기술연구센터를 설립한다.
보잉이 대한민국 내 새로운 연구 센터를 설립할 계획이며 이를 정부와 협의 중이라고 지난 21일 밝혔다.
한국은 보잉의 10대 해외 고객 중 하나이다. 보잉은 상용기와 군수사업 부문에서 긴밀한 협력관계를 통해 한국항공우주산업의 성장을 지원하고 있다.
보잉과 한국의 굳건한 협력의 역사는 1950년부터 시작됐다. 1988년에 설립된 보잉코리아는 현재 200명 이상의 직원들이 서울, 인천, 부산, 김포, 이천, 서산, 대구, 사천, 영천 등 9개 도시에서 근무하고 있다.
보잉은 올해 센터를 열게 되면 기술 전문가를 한국에서 채용할 예정이다. 연구 센터 위치는 정부와 협의 후 추후 발표될 예정이다.
에릭 존(Eric John) 보잉코리아 사장은 “한국은 세계에서 가장 혁신적이고 기술 주도적인 국가 중 하나이며 새로운 연구 센터는 보잉이 한국의 다양한 주요 기관들과 협력해 미래 기술을 개발할 중요한 시험대가 될 것”이라고 밝혔다.
한편, 2017년 한 해 동안 보잉은 한국의 협력사들로부터 미화 4억달러 이상의 부품을 구매했으며 현재 48개 이상의 한국 협력 업체들이 보잉의 생산, 유지, 연구 및 개발 등에 필요한 제품과 서비스를 제공하고 있다.
또한 보잉은 한국의 기술과 산업 발전을 위해 지출 규모를 매년 늘려 나가고 있다. 보잉은 지난 10년 동안 한국의 협력사들로부터 미화 35억달러 규모의 부품을 구매했다.
강지혜 기자
2018-03-21
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붙여서 치료하는 OLED 반창고 개발
강지혜 기자
2018-03-20
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日 토판인쇄, 2차전지 사업 진출
강지혜 기자
2018-03-16
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AI 비메모리 반도체 분야 출원 급증
강지혜 기자
2018-03-15
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동원시스템즈, 베트남 연포장재 공장 가동
종합포장재 회사인 동원시스템즈가 베트남 박닌공장 증설을 완료하고 베트남을 넘어 아시아 국가 수출 확대에 본격 나선다.
동원시스템즈는 15일 베트남 박닌공장에서 준공식을 하고 본격적으로 가동에 들어간다고 밝혔다.
동원시스템즈는 지난해 9월, 약 1,000만달러를 투자해 박닌공장 증설에 나섰고 약 6개월의 공사 끝에 4500평 규모의 증설을 완료했다. 박닌공장은 앞으로 Unilever, P&G, Pepsico, Ajinomoto, Masan 등 200여개 거래처의 다양한 연포장재와 PET 등을 생산하게 된다.
박닌 지역은 베트남 북부 대표도시인 하노이 근교에 위치하고 있다. 동원시스템즈는 기존 베트남 남부 대도시 호치민에 위치한 연매출 1천억원 규모의 사업장에 이어 북부에도 대규모 공장을 운영함으로써 베트남, 나아가 아시아 전역에 효율적으로 진출할 수 있게 됐다. 또한 베트남 생산능력 확대로 인해 글로벌 시장에서 원가 경쟁력이 더욱 강화됐다.
동원시스템즈 조점근 사장은 “베트남은 지난해 6.8%의 경제성장률을 기록할 정도로 성장성이 뛰어난 시장이다. 박닌공장 준공을 발판으로 베트남 내수뿐 아니라 아시아국가들에 대한 수출을 더욱 적극적으로 진행할 계획”이라 밝혔다.
“이를 통해 현재 1천억원 수준인 베트남 연매출을 향후 3년 내 2천억원대로 키워나갈 것”이라고 말했다.
한편, 이날 준공식에는 동원시스템즈 조점근 사장과 베트남 계열사 TTP·MVP의 조정국 대표를 비롯해 박닌성 주정부, 대사관, KOTRA 등 지역 기관 및 주요 거래처 관계자들이 참석했다.
강지혜 기자
2018-03-15
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中, 팹 투자규모 내년 韓 추월 전망
강지혜 기자
2018-03-15
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디스플레이協, 韓 디스플레이 부품·소재 수출 지원
강지혜 기자
2018-03-15
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원익QnC, 반도체 세정사업 강화
원익그룹 계열 반도체 부품 전문기업 원익QnC가 반도체 세정사업을 강화한다.
원익QnC는 나노윈 주식 24만7500주(100%)를 240억원에 인수했다고 7일 밝혔다.
이번 인수에 대해 회사는 반도체·디스플레이 장비부품 세정 및 코팅 분야로 사업영역을 확장하기 위한 것이라고 설명했다.
원익QnC는 반도체, LCD 공정에 필요한 쿼츠 등 세라믹 제품을 생산하고 있으며 반도체 부품 등을 세정하는 세정사업부를 두고 있다. 나노윈은 반도체 장비·부품 세정 및 코팅 서비스를 제공하고 있으며 삼성전자, 삼성SDI 등을 고객사로 두고 있다.
신근순 기자
2018-03-07
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산업교육硏, 폴더블 디스플레이 및 고기능소재 세미나
최근 디스플레이 산업 패러다임이 고해상 화질 경쟁을 넘어 디자인 경쟁으로 바뀌어 가면서 폴더블(Foldable) 디스플레이가 주목받고 있는 가운데 관련 핵심기술 및 고기능소재에 대한 사업화 기회를 모색하는 자리가 마련된다.
산업교육연구소(www.kiei.com)는 오는 3월21일에 서울 여의도 사학연금회관에서 ‘2018년 폴더블(Foldable) 디스플레이 핵심기술 및 고기능소재 기술개발동향과 사업화 세미나’를 개최한다고 밝혔다.
이번 세미나에서는 국내외 폴더블 디스플레이 최근 연구, 기술개발동향 및 제조공정 혁신기술과 폴더블 디스플레이 구현을 위한 기판소재, 은 나노와이어 기반 투명전극 필름소재, 봉지소재, Coatable Polarizer소재, 고유연·고경도 커버윈도우, TFT 백플레인, 은 파이버 기반 투명전극 필름소재에 이르기까지 폴더블 디스플레이의 제반정보를 심도 있게 논의하게 된다.
세미나 주제는 △국내외 차세대 디스플레이 최근 트렌드 및 시장분석과 참여기업체 사업동향 △국내외 폴더블 디스플레이 최근 연구, 기술개발동향 및 제조공정 혁신기술과 상용화 동향 △폴더블 디스플레이 구현을 위한 기판(Substrate) 소재 기술개발동향과 기술이슈 및 발전전망 △폴더블 디스플레이 구현을 위한 은 나노와이어 기반투명전극 필름소재 기술개발동향과 기술이슈 및 발전전망 △폴더블 디스플레이 구현을 위한 봉지(Encapsulation)소재 기술개발동향과 기술이슈 및 발전전망 △폴더블 디스플레이 구현을 위한 Coatable Polarizer소재 기술개발동향과 기술이슈 및 발전전망 △폴더블 디스플레이 구현을 위한 고유연 고경도 커버윈도우 기술개발동향과 기술이슈 및 발전전망 △폴더블 디스플레이 구현을 위한 은 파이버 기반투명전극 필름소재 기술개발동향과 기술이슈 및 발전전망 △폴더블 디스플레이 구현을 위한 TFT 백플레인(구동소자)기술개발동향과 기술이슈 및 발전전망 등이 발표된다.
산업교육연구소 관계자는 “이번 세미나를 통해 올해 말경에 본격 상용화가 전망되고 있는 폴더블 디스플레이 핵심기술 및 관련 고기능 소재의 기술개발 수준과 향후 전망, 비즈니스 창출 기회를 살펴보고 관련 업계의 실태를 조명하여 향후 시장전망 및 참여기업의 기술개발 방향과 전략 등을 제시하고자 한다”고 말했다.
기타 자세한 사항은 홈페이지(www.kiei.com) 또는 전화 (02-2025-1333~7)로 문의하면 된다.
신근순 기자
2018-03-07
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디스플레이산업協 회장에 이동훈 삼성디스플레이 사장
편집국 기자
2018-03-06
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삼성디스플레이 AMOLED 독주 올해도 지속
삼성디스플레이의 AMOLED를 향한 독주가 올해에도 계속 될 것이라는 전망이 나왔다.
유비리서치는 최근 발간한 2018년 1분기 OLED Market Track를 통해 이와 같은 내용을 밝혔다.
보고서에 따르면 2017년 4분기 AMOLED 매출액과 출하량은 각각 88억6,000만달러와 1억3,000만개로 집계됐다. 매출액은 2016년 4분기 대비 100.2% 증가한 수치이다.
전체 AMOLED 시장에서 삼성디스플레이의 매출과 출하량 점유율은 91.6%와 94.5%로서 절대적인 위치를 유지하고 있다.
스마트폰용 AMOLED 시장은 1억2,000개로서 전체 시장에서 95.5%를 차지했고, 그 중 삼성디스플레이가 판매한 스마트폰용 AMOLED가 1억1,900만개로서 97.5%를 점유했다.
유비리서치는 “2018년 스마트폰용 AMOLED 시장의 예상 규모는 4억7,000만개이며 삼성디스플레이가 4억3,000만개로 91.5%점유율을 유지할 것으로 전망된다”고 밝혔다.
편집국 기자
2018-03-02
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그래핀 이용, 인간 뇌구조 닮은 칩 개발
편집국 기자
2018-02-28
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전원 없는 초정밀 인공피부센서 나왔다
편집국 기자
2018-02-26
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그래핀-CNT로 직물형 센서 개발
편집국 기자
2018-02-26
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삼성-퀄컴, 7나노 파운드리 5G 칩 생산
삼성전자가 퀄컴과 7나노 파운드리 공정(7LPP, Low Power Plus) 기반 5G 칩 생산을 협력한다.
삼성전자는 7나노 공정부터 차세대 노광장비인 EUV(Extreme Ultra Violet)를 적용할 예정으로, 삼성전자와 퀄컴은 14나노/10나노에 이어 7나노까지 협력 관계를 확대하기로 했다고 22일 밝혔다.
삼성전자는 지난해 5월 EUV 노광 기술을 적용한 7나노 파운드리 공정을 선보이는 등 EUV 기술을 적극적으로 도입하고 있으며 앞으로도 초미세 공정의 한계를 극복해 기술 리더십을 확고히 해 나간다는 계획이다.
삼성전자의 7나노 공정은 10나노 공정 대비 면적을 40% 축소할 수 있고 성능 10% 향상 및 동일 성능에서 35% 향상된 전력 효율을 제공한다.
삼성전자의 7나노 공정 기반 퀄컴의 5G 솔루션은 뛰어난 성능과 함께 작은 칩 사이즈를 통해 모바일 기기 제조사들이 보다 큰 대용량 배터리를 탑재하거나 슬림한 디자인을 구현할 수 있도록 했다.
RK 춘두루 (RK Chunduru) 퀄컴의 구매 총괄 수석 부사장은 “삼성전자와 함께 5G 모바일 업계를 선도할 수 있어서 무척 기쁘다”며 “삼성의 7LPP 공정을 적용한 퀄컴의 5G 솔루션은 향상된 공정과 첨단 칩 디자인을 통해 차세대 모바일 기기가 더 나은 사용자 경험을 제공할 수 있도록 해줄 것”이라고 밝혔다.
배영창 삼성전자 파운드리 사업부 전략마케팅팀 부사장은 “삼성의 EUV 기술을 사용해 5G 분야에서도 퀄컴과 전략적 협력을 지속하게 되었다”며 “공정 기술 선도에 대한 자신감을 의미하는 이번 협력은 삼성 파운드리 사업에 중요한 이정표가 될 것”이라고 말했다.
편집국 기자
2018-02-23
