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- 제5장 UAM용 초경량·고강도 소재기술(2)-이진우/김형욱/권용남(한국재료연구원)-신소재경제신문·재료연 공동기획 소재기술백서 2022(154)
- 미래 항공·UAM 소재, 경량화 및 3D 프린팅 기술 중심 진전2. 연구개발 동향2.1 탄소복합재1) 국내 동향국내에서는 UAM 기체 시스템과 시스템 경량화를 위한 구조소...
- 2026-02-23
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- 제5장 UAM용 초경량·고강도 소재기술(1)-이진우/김형욱/권용남(한국재료연구원)-신소재경제신문·재료연 공동기획 소재기술백서 2022(14)
- “도심을 나는 교통수단 UAM 상용화, 소재 기술 관건”탄소복합재·금속 소재 등 UAM 구조 보품 혁신 핵심 조건항공인증·손상허용설계·비용 절감 등, 초경량·...
- 2026-02-09
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- 제4장 차세대 이차전지 소재기술(4)-정경윤(한국과학기술연구원)-신소재경제신문·재료연 공동기획 소재기술백서 2022(13)
- 차세대 이차전지, 소재혁이 성능·안전 좌우韓, 고니켈 양극·실리콘 음극 외 소듐·다가 이온 등 연구북미·유럽·中 전고체 및 리튬금속·황 전지 개발 등 진행...
- 2026-01-27
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- 제4장 차세대 이차전지 소재기술(3)-정경윤(한국과학기술연구원)-신소재경제신문·재료연 공동기획 소재기술백서 2022(12)
- 리튬-황·리튬금속 전지 고E 전지 기술 전환기전도성 보강·부피 팽창 제어 등 리튬-황 전지 상용화 연구 가속전고체 연계 리튬금속 전지 중심 차세대 음극 기...
- 2026-01-13
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- 제4장 차세대 이차전지 소재기술(2)-정경윤(한국과학기술연구원)-신소재경제신문·재료연 공동기획 소재기술백서 2022(11)
- 高안정성 기반 전고체 전지, 차세대 이차전지 주목전고체 전지용 양극 소재, 상호작용 연구·미세 조정 必리튬금속 음극, 전고체 전지 기술 최종단계 목표 차...
- 2025-12-18
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- 제4장 차세대 이차전지 소재기술(1)-정경윤(한국과학기술연구원)-신소재경제신문·재료연 공동기획 소재기술백서 2022(10)
- 차세대 이차전지, 미래 산업 핵심 역할 주목이차전지 성능 고도화, 4대 핵심소재 개발 선행돼야高용량 양·음극 소재 개발, 전해질 전압 안정성 향상 必 차세대...
- 2025-12-18
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- 제3장 스트레처블 디스플레이 소재기술(3)-정용철(한국생산기술연구원)-신소재경제신문·재료연 공동기획 소재기술백서 2022(9)
- 스트레처블 디스플레이, 신규시장 형성·美中 주목 파생분야 활용 가능, 시장 규모 '30년 2447억달러 전망기술적 난제·소규모 연구 위주, 기술 선점·경쟁력 유...
- 2025-12-17
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- 제3장 스트레처블 디스플레이 소재기술(2)-정용철(한국생산기술연구원)-신소재경제신문·재료연 공동기획 소재기술백서 2022(8)
- 신축성전도체 발광물질기술, 스트레처블 디스플레이 핵심요소스트레처블·인트린지컬 스트레처블 방식, 신축성 있는 기판 必광경화성 고분자·고분자 필름, ...
- 2025-11-05
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- 제3장 스트레처블 디스플레이 소재기술(1)-정용철(한국생산기술연구원)-신소재경제신문·재료연 공동기획 소재기술백서 2022(7)
- 스트레처블 디스플레이, 구조 설계·신축성소재 기반 연구 추진크기 변화 따른 해상도·휘도 유지必, 구조적 연신·구성요소 변화 연구신축성 소재개발 연구 ...
- 2025-11-03
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- 제2장 반도체 첨단패키징 복합소재기술(3)-임현구·안철우(한국자동차연구원, 한국재료연구원)-신소재경제신문·재료연 공동기획 소재기술백서 2022(6)
- 국내 첨단 패키징용 복합소재 분야 경쟁력 확보 시급韓 MgO 방열필러 소재 최초개발, 가격比 열전도 우수기존 국산대체 연구 탈피, 세계시장 선도형 연구사업 ...
- 2025-10-23
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- 제2장 반도체 첨단패키징 복합소재기술(2)-임현구·안철우(한국자동차연구원, 한국재료연구원)-신소재경제신문·재료연 공동기획 소재기술백서 2022(5)
- 반도체 발열 문제 해결, 방열 세라믹 필러 소재 주목기존 알루미나 소재 해외수입 의존, 脫알루미나 요구재료연 소울머티리얼, MgO 소재 방열 세라믹 필러 개발...
- 2025-09-24
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- 제2장 반도체 첨단패키징 복합소재기술(1)-임현구·안철우(한국자동차연구원, 한국재료연구원)-신소재경제신문·재료연 공동기획 소재기술백서 2022(4)
- 반도체 패키징, 패키지 소재 방열 성능 향상 必반도체 패키징 소재 성능, 수지·필러소재 특성에 좌우 패키징용 복합소재, 적용 분야 따라 다양한 특성 요구2. ...
- 2025-09-17
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- 제1장 차세대 고집적 반도체 소재기술(3)-임정욱(한국전자통신연구원)-신소재경제신문·재료연 공동기획 소재기술백서 2022(3)
- 인공지능·다진법 반도체, 실리콘 기반 고집적 탈피 가능다진법 소자, CMOS 공정 호환·내구성 소재 확보 必 반도체·유전체 소재 개발, 국책과제·기술선점 요...
- 2025-08-26
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- 제1장 차세대 고집적 반도체 소재기술(2)-임정욱(한국전자통신연구원)-신소재경제신문·재료연 공동기획 소재기술백서 2022(2)
- 차세대 반도체 소재, 시냅스·다진법 반도체 주목선폭 1nm 이하 한계, 실리콘 대체·패러다임 극복 必시냅스 소자, CMOS 공정 호환성·유전체 소재 선택 중요1. 기...
- 2025-08-14
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- 제1장 차세대 고집적 반도체 소재기술(1)-임정욱(한국전자통신연구원)-신소재경제신문·재료연 공동기획 소재기술백서 2022(1)
- 차세대 반도체 개발, 기존 반도체 대체 소재 발굴 必 선폭감소·고집적 한계 봉착, 실리콘 반도체 소재 대체 요구이차원·유기·산화물 반도체, 차세대 반도체 ...
- 2025-07-29
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